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微型连接器的市场状况

微型连接器的市场状况

来源:未知    澳门新葡8455手机版: 2014-05-07 08:28    次浏览  
随着电子技术的不断发展,电子设备除日趋多功能、高性能、智能化外,微型化(即便携化)也成为其发展最重要、最明显的特征之一。电子设备的便携化就要求在其中实现电气连接构成一个完整系统的必需元件一连接器的尺寸随之减小,安装密度增加。微型化在连接器工

      随着电子技术的不断发展,电子设备除日趋多功能、高性能、智能化外,微型化(即便携化)也成为其发展最重要、最明显的特征之一。电子设备的便携化就要求在其中实现电气连接构成一个完整系统的必需元件一连接器的尺寸随之减小,安装密度增加。微型化在连接器工业发展中占有极其重要的地位。
微型连接器的发展历程

    连接器的微型化是由军事电子设备的小型化发展起来的。早在二战期间,美国就在军事设备中使用了中心距2.54mm的非密封矩形连接器。连接器的微形化在六七十年代获得了快速发展,中心距2.54mm的连接器己属普通产品,在个别军事场合甚至已达0.381 mm。那时,微型连接器的研制已具有相当高的水平。
    近年来,电子技术发展日新月异,产品不断更新换代,便携式产品日益流行,极大推动一r微型连接器的发展,微型连接器的研制达到了一个崭新阶段。间距1.27mm的连接器技术基本上达到成熟。一般产品间距也已达到了1.0mm~0.8mm水平。目前已出现了0.3mm的超微型FPC连接器产品。从整体来看,连接器的体积、重量也在大幅度下降。如Molex推出的用在I/O上超薄型890系列D-Sub插座所占空间比传统型号减少40%。法国厂家生产的B802型连接器产品重仅1g。
微型连接器的市场状况
    应用市场
    微型连接器的应用领域十分广泛,从计算机、通信设备到工业测试仪器,从军事装备到新型电子消费品等都对微型连接器产品提出了不同程度的需求。
    笔记本电脑对微型连接器的需求量最大。在未来十年,笔记本电脑、掌上型电脑将成为PC机主流,一部轻便笔记本电脑需要大量不同类型微型连接器,包括元件一基板、越板一基板、子系统一子系统、基板-1/O端等互连产品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等类型连接器,这些产品绝大多数属于间距1.27mm以下的微型产品
    通信设备用连接器也同样朝小型化方向发展,应用到微型连接器的主机是传呼机、移动电话等。现代通信技术日新月异,相信微型连接器在新的通信科技下,应用将越来越广泛。
    在军事方面,由于国际形势的变化,军用连接器市场不断缩小,对微型连接器的需求可能会放慢速度,但是适应军事电子设备苛刻的使用环境和高可靠的要求是推动微型连接器技术发展的主要动力,各个时期高档微型连接器产品往往是在航空,现代军事电子设备及新型武器等尖端军事设备上得到最先使用,可以预测,在即将来到的21世纪,现代军事装备仍是微型连接器研发,应用的重要领域之一。
    产品种类市场
    应用市场的需求推动了各种微型连接器产品市场的不断扩大。PCB连接器、FPC连接器、圆形连接器:矩形连接器、IC插座、同轴连接器等均不同程度地实现了小型化。其中PCB、IC插座连接器的微i型产品增长速度将最快(见表1)。
高密度微型连接器市场状况
    PCB连接器大多用于机内接线,随着电子设备的日趋便携化,整机厂对它们的微型化要求日益提高1994年全世界连接器产品市场,PCB连接器以67.13亿美金位居榜首,据预测.PCB微塑连按器具有很大的发展潜力,由于PCB连按器市场竟争异常激烈,价格大幅度下跌,IIII微型PCB连接器价格比较稳定,厂家i均在加强高档微型PCB连接器的研制。日前,美、日已大量生产间距0.8mm , 0.5mm的PCB连接器产品,包括世界上最大的PCB连接器供应地我国台湾在内的亚洲国家也在朝此方面发展(见表2、表3)
日本微型PCB连接器规格
我国台湾微型PCB连接器规格
     IC插座也是厂家开发微型产品的重点,微处理器竞争激烈,芯片不断升级,SPAM、DRAM、VRAM等存储器IC的告诉增长,都促进了微型IC插座的发展,目前,集成电路封装件的芯数正在逐步增加,引线间距缩小。国外已出现了芯数超过2000芯的超大规模集成电路插座。中心距2.54,mm的DIP插座已被中心距1.27mm的PLCC插座、LCCC插座取代,间距0.635mm的PQFP插座的应用也日益广泛,还有一种新型LGA插座、由于它是一种无针的陶瓷网格阵列,接触件不是针而是盘,它不需焊在PCB,因此能达到较小的间距,适合表面安装。
    国家或地区市场
     各个国家或地区的连接器微型化发展并不平衡,日本在开发微型连接器技术力量方面处于世界领先地位,它主要致力于消费类电子产品用微型连接器的研发,且面广量大,在这一点美国无法与之相比,在日本间距不在0.625mm以下的产品根本不被视作微型连接器,间距0.3mm的超微型FPC连接器即由日本研制成功。美国的微型连接器技术普遍水平也已达到0.8,mm、1.0mm的间距,特别是以AMP为代表的世界连接器跨国企业在微型连接器研发上具有很强的实力,不仅在本国市场上占绝对优势,而且还牢牢控制了其它国家的高档微型连接器市场。如我国台湾近几年由于笔记本电脑产量剧增,对微型连接器提出了大量需求,但间距1.0mm以下的高档微型产品主要由AMP , Molex等巨商生产。与日本相比,美国在此方面还有一个重要特点,即重视现代军事装备用各种高档微型连接器的研制和应用。此外,欧洲的FCI , Sourisu等企业在微型连接器领域也具有相当的实力。
     除日本以外的亚洲其它国家或地区微型连接器的研发则仍处于较低水平。如马来西亚、泰国大多生产间距2.54mm的连接器,韩国以2.0mm连接器为大宗,我国台湾则以供应间距1.27mm连接器为主。
     微型连接器的发展己引起我国的高度重视,中国电子元件行业协会电接插元件分会已把高密度微型连接器列为重点发展产品,但由于微型连接器的制造测试等要求精度很高,许多工序均要利用昂贵的自动设备完成,技术含童、成本均高于普通产品,再加上国内整机厂家主要生产中低档电子消费产品,对高档微型连接器的需求量不大,因此,内地大多数厂家以生产间距2.54mm连接器为主。有限的高档微型连接器市场被进口产品占领。
 
 
 
 


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