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TE Connectivity推出microQSFP连接器支撑下一代数据中心基础架构

TE Connectivity推出microQSFP连接器支撑下一代数据中心基础架构

来源:未知    澳门新葡8455手机版: 2016-08-03 09:57    次浏览  
中国上海 2016 年 7 月 27 日 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的

       中国上海 2016 年 7 月 27 日 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员,该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统,并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。 

        消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求,然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能,但其体积小于QSFP28,与SFP相同,并提供更好的热性能以节约能耗。同时,该产品线不仅提升电子性能,达到每通道25Gbps,且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。 TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示:“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求,而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求,其技术创新还可以在1RU线路卡上支撑可达每72个端口100Gbps的最高容量,从而引领一场连接器行业的创新。” 全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能,并帮助实现设备内部的面板空气流动,使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。 TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。


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