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smk开发了贴装高度1.32mm的 反转型microSD卡连接器

smk开发了贴装高度1.32mm的 反转型microSD卡连接器

来源:未知    澳门新葡8455手机版: 2014-06-25 13:45    次浏览  
SMK最新开发了针对智能手机和平板电脑的反转型microSD卡连接器(Push-Push),并且开始销售。 近年来随着包括智能手机和平板电脑在内的移动终端的小型化和薄型化的推动,针对搭载元件的要求也是水涨船高。 本产品采用了活用SMK固有技术的一体成型结构,贴装高

     SMK最新开发了针对智能手机和平板电脑的“反转型microSD™卡连接器(Push-Push)”,并且开始销售。
 近年来随着包括智能手机和平板电脑在内的移动终端的小型化和薄型化的推动,针对搭载元件的要求也是水涨船高。
 本产品采用了活用SMK固有技术的一体成型结构,贴装高度实现了1.32mm(Max.1.4mm),为整机的小型化和薄型化做贡献。
 卡片插拔采用了操作性良好的Push(锁定)-Push(弹出)方式。此外,设置了半锁机构,配备了卡片的临时保持机构。
 准备了常开型的卡片探测开关。
 SMK在microSD™卡连接器的原有Push-Pull/插头型产品中追加了本产品,提供满足客户需求的产品。  
microSD™卡连接器 反转型 产品信息图
发布日        
 2014/03/31
发布编号
 1010cs
产品名称
 microSD™卡连接器 反转型
图 号     
 CLE9108-7A09F
特点
 1) 连接器尺寸为贴装高度1.32mm、宽度13.2mm、深度15.1mm的小型和低背型。
 2) 卡片插拔采用了Push(锁定)-Push(弹出)方式。
 3) 卡片的插入方向为反转型。
 4) 附带半锁功能。
 5) 设置了吸附空间,支撑自动贴装。
 6) 符合RoHS指令的环保产品。
 
主要规格
 额定电压电流
 AC/DC 5V, 0.5A
 接触电阻
 100mΩ及以下
 绝缘电阻
 DC500V 100MΩ及以上
 耐电压    
 500V 1分钟
 使用温度范围
 -20℃~+65℃
 用途
 智能手机、平板电脑、手机、数码相机、其它移动便携式机器
 发售年月
 2014年4月
 

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