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MOLEX连接器企业术语表和专业概念

MOLEX连接器企业术语表和专业概念

来源:未知    澳门新葡8455手机版: 2014-05-19 08:55    次浏览  
MOLEX连接器企业术语表及专业概念 A [Ampere] 石棉绝缘,无编织线。仅用于干燥环境。极限电压和工作温度分别为300V、200C。 参见 安培。 AA [The Aluminum Association] 美国铝业协会 石棉绝缘线,采用石棉或玻璃编织。仅用于干燥环境。极限电压和工作温度分

MOLEX连接器企业术语表及专业概念
A [Ampere] 
石棉绝缘,无编织线。仅用于干燥环境。极限电压和工作温度分别为300V、200°C。 
参见 安培。
  
AA [The Aluminum Association] 
美国铝业协会 
石棉绝缘线,采用石棉或玻璃编织。仅用于干燥环境。极限电压和工作温度分别为300V、200°C。
  
AB [High Voltage Butyl Cable]
高压丁基电缆。
 
ABC [Armored Bushing Cable]
铠装护套电缆。具有聚氯乙烯绝缘层的BX建筑用电线,极限电压为600V。
 
Abnormal Glow-反常辉光 
通过升高正常辉光区以外的霓虹灯电流到达的工作区。
 
ABP [Butyl-polyethylene]
聚丁乙烯高压电缆,极限工作温度为75°C。
 
Abrasion Resistance-耐磨性
抵抗表面磨损的能力。
 
Abrasion Stripper-磨损剥离器
一种由抛光轮组成的电动设备,抛光轮从导线开始打磨扁平电缆绝缘层。 
 
ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene]
丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物。一种无定形热塑性塑料三元共聚物(或化学键合的三元聚合物),由于成本低,尺寸稳定,抗冲击性高,机械性能卓越,工作温度范围出色以及表面硬度高等优点,特别用于连接器行业。
 
Absorption-吸取 
一种物质吸取和保存的水量。 
辐射通过吸取介质时的能量损耗。
  
AC [Alternating Current]
参见 交流电。
 
ACA 
合成扁丝,具有完整上光棉或玻璃编织的石棉毡电线,极限电压和工作温度分别为1000 V、90°C。
 
Accelerated Aging-加速老化
在相对较短的一段时间内,将电压、温度以及其它参数增加至正常工作值以上直至产生可见劣化的一种试验。
 
Access Floor-活动地板 
一种由完全可移动地板组成的地板系统,由可调基座或纵梁支撑。
 
Access Holes-余隙孔 
在连续层内的串行孔,每组均有一个共用中心或共用轴。多层印制板的余隙孔用于在印制板的一层内提供至地表的通道。
 
Access Time-访问时间
访问时间是指寻道时间与磁盘驱动器磁头移动到要传输数据的磁盘位置所需的时间之和。 
 
Accessories-附件
电缆夹等机械装置,加装至连接器外壳以及其它类似可与连接器相连的硬件,组成完成的连接器配置。
 
Accordion-折式插孔 
一种的连接器触点,其中片簧呈“Z”形,即使没有过应力也能产生较大的偏差。 
一种带有平均分布的横向褶皱的伸缩电缆。
  
Acetal/Acetal Resin-缩醛/缩醛树脂
指连接器加工过程中使用的结晶热塑塑料。缩醛具有与金属类似的性能,因此对有机溶剂具有良好的抗性。但由于其化学成份易燃,缩醛并不具备阻燃等级。
缩醛树脂是一种坚硬的热塑性树脂,具有与锌、铝和其它一些金属类似的机械和加工性能。 
这种聚合物的分子结构为线形缩醛,每条线形缩醛由无支链的聚甲醛链组成。  
缩醛树脂可用来制模或模压,以提供较高的张力、变形强度和弹性以及较强的抗溶剂性。此外,缩醛树脂由于其良好的电性能,还能抵御潮湿的环境。
  
AC Plug-交流插头
参见 交流插座。
 
AC Receptacle-交流插座
 三叉国际通用交流连接器。插座设计用于能够使用电源线插入的设备。其应用主要包括幻灯机和投影仪。第三个分叉主要用于接地。
 
Acid Fluxes-酸性助焊剂 
由无机酸和无机盐组成的助焊剂,主要在待焊接的表面不够清洁,不能快速湿润的情况下使用。也称为腐蚀性助焊剂。
 
ACR [Cable with corona resisting insulation]
带耐电晕绝缘的电缆。 
 
ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene]-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯
参见 ABS。
 
ACSR [Aluminum Conductor, Steel Reinforced] 
钢芯铝导线 
 
ACT [Armored cable with plastic insulated conductors]
带塑料绝缘导线的铠装电缆。
 
Activating-活化作用
使非传导性材料能够进行无电电镀的处理方法。不常用的别名还有下种、催化、起动和敏化等。
 
Active Components-有源元件
电路中具有增益或能够控制电流方向的元件,如晶体管、二极管和集成电路等。 
 
Actuating Force-动作力
将制动器转到开关运行位置所需的力。
 
Actuation-制动
使开关打开或闭合的程序。
 
Actuator-制动器 
作用在开关活塞上,使触头转移的器件。 
一个可将软性印制电路(FPC)或平面软性排线(FFC)触头与连接器触头推紧的可调整楔形器件。其中,楔块作用会产生较高的接触正压力和FPC/FFC保持力。
  
ACU [Armored cable with latex rubber insulated conductors] 
带胶乳橡胶绝缘导线的铠装电缆。
 
ACV [Varnished cambric insulation and polyvinyl chloride] 
带完全联锁铠装的漆布绝缘和聚氯乙烯,电压为5000 V。
 
AD Converter-AD 转换器
模拟数字转换器。将模拟信息或线性信息转换为数字信息的电路。
 
Adapter-适配器 
RF连接器中用于将由于配对种类或系列不同而不能配对的连接器相连的附件。 
纤维光学中用于连接两个光纤连接器的器件。
  
Adder-加法器 
含有两个以上数位,并能得出数字总和的数字逻辑电路。
 
Additive Process-加成法
通过将传导性材料在裸露的基材上选择性沉积,从而形成导电图形的方法。
 
Adhesion-粘合
当两个表面被挤压在一起时,由于物理或化学相互作用破坏表面的不平度而产生的现象。
 
Adhesion Promotion-改善粘合性 
对塑料表面进行处理,使其能与充分粘结且均衡的表面镀层相粘合的化学工艺。 
 
Adhesive Bonded-胶接
在内部电缆部件(如绝缘层、电缆护套或垫圈)表面加上一层粘性涂层,并将粘合剂连接并消除,最后形成一个稳定的电缆矩阵,从而实现内部粘结的电缆。
参见 胶粘电缆。
 
Adhesives-粘合剂
包括动植物胶水、橡胶、人造橡胶、热固树脂及热塑性树脂、陶瓷制品和热熔性材料在内的多种材料,广泛应用于对薄板、薄膜和箔片、线圈及导线的粘合、焊接和连接等技术中。
 
Adjacent Conductor-相邻的导线
在同一多导线电缆层中或相邻电缆层中在一个导线旁边的导线。
 
Admittance-导纳 
允许交流电流入电路。阻抗的对等物。
 
Adsorbtion-吸附
气体或液体分子与所接触到的固体或液体表面的化学粘合作用。
 
AEA [American Electronics Association]
美国电子协会(正式名称为WEMA)
 
Aerial-天线
一种按几何学专门设计的导线,可发射出电磁波,并放射到太空中或接受从太空返回的电磁波。  
 
AF [Audio Frequency] 
音频 
 
AFC [Automatic Frequency Control]
自动频率控制。主要用于调频类收音机,防止收音机离开电台。
 
AFSJ 
带浸渍石棉\绝缘层和橡胶护套的阻热软线。300 V、150° C、16-18 AWG、有2条或3条导线。
 
AGC [Automatic Gain Control] 
自动增益控制 
 
Aging-老化
某材料在特定环境下随时间流逝性能上发生的变化。
 
Agitation-搅动
摇动或搅拌电镀溶液,补充阴极界面上的金属离子,从而提高沉积速率的方法。通常情况下,为达到更好的搅动效果,可使用更快的工作周期,提高镀速并降低电压及电流,从而达到更好的质量。
 
AGS 
带硅酮浸渍石棉绝缘层和玻璃纤维护套的软性镍导线,300 V、200° C。 
 
AIA [Aircraft Industries Association] 
美国飞机工业协会
 
AIEE [Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)]
曾用名美国电气工程师协会,现名为美国电气电子工程师 学会(IEEE)。
 
Air Spaced Coaxial Cable-空气绝缘同轴电缆
使用空气作为一种必不可少的介电材料的电缆。可使用螺旋缠绕的合成纤维丝或衬垫将导线集中在一起。
 
Al 
使用浸渍石棉绝缘的电器引接线,耐潮湿、阻燃、无编织。300 V、125° C。
 
AL 或 ALS 
带铝护套的电线或电缆。
 
AlA 
带外部石棉或玻璃纤维编织层的粘结石棉纤维;耐高温、阻燃、耐潮湿,600 V、125° C。
 
Alkyd Resin-醇酸树脂 
使用某种脂肪酸改性剂制程的聚脂树脂。 
用于电子元件中的热固模制配料。
  
Alligator Clip-鳄鱼夹
形状类似鳄鱼颌骨的一种机械装置,一般用于测试线或连接线末端的临时连接。
 
Alloy-合金 
两种或两种以上元素(其中至少一种为金属元素)结合而成的材料。通常而言,合金的性能与其构成元素所具有的性能不同。 
塑料中一种聚合物与其它聚合物或共聚物的混合物。 
 
Allyl Plastics-烯丙塑料
以使用含己二烯酞酸脂等烯丙基族的单体加成聚合而制成的树脂为基础的塑料。通常使用压模成形,具有良好的耐高温性能和耐化学品性。
 
Alternate Action-交替作用
按一下按钮可打开,再按一下可关闭的按钮开关。
 
Alternating Current-交流电
受电极电压不断变化的影响,强度不断变化,方向发生周期性改变的电流。
 
ALU [Arithmetic Logic Unit]
参见 算术逻辑单元。 
 
Aluminum (AL)-铝(AL) 
一种重量较轻的银白色金属,原子序数为13。铝导线多用于对重量较为敏感或电流较高的应用技术当中。铝易受氧化、腐蚀或蠕变的影响,因此应特别注意卷边的发生。
 
Aluminum Killed Steel-铝镇静钢
不添加铝的一种钢材料。
 
Aluminum-Steel Conductor-钢铝导线 
钢铝导线是由铝线和钢线结合而成的一种复合导线。通常的结构中由铝线围绕钢线。
 
AM [Amplitude Modulation]
参见 振幅调制。
 
Ambient-周围环境
在设备通电之前某试验或操作场所内的环境情况(如:周围温度)。
 
American Wire Gauge-美国线规
参见 AWG。
 
Amino Plastics-氨基塑料
包括密胺和尿素的反应物在内的一类热固塑料。这种材料的性能和用途取决于其甲醛与密胺或尿素的比例。该比例最小的材料可用在模塑料中。 
参见 三聚氰胺 。
 
AMP [Ampere] 
参见 安培。
 
Ampacity-安培容量
参见 载流能力。
 
Ampere-安培
电流流通的标准单位,用于描述对1欧电阻施加1伏电动势时所产生的电流强度。1库仑的电荷在1秒钟内通过某导电材料的截面流经一点时会产生1安培的电流。
 
Ampere-Hour-安培小时
测量电池或蓄电池在一段时间内能够提供的以电荷库仑值表示的电量的基本单位,即电池的供电电流与供电时间的乘积。
 
Amplifier-放大器
能够将输入信号的必要特性以放大的形式复制并输出的设备。大多数放大器会产生电压增益、电流增益或电压与电流增益(功率增益)。
 
Amplitude-振幅
一个不断变化的波形的最大值。
 
AM [Amplitude Modulation]-振幅调制
无线电广播中的一种常用方法,将无线电载波的振幅或强度改变为特定水平之上或之下。探测到的载波强度的改变量代表了所传输的信息内容。
B [braid]
编织物的简称。
 
B & S 
Brown & Sharpe测量,一种与AWG相同的电线直径标准。
参见 AWG。
 
BABT [British Approvals Board for Telecommunications]
英国电信鉴定委员会
 
Babyboard-子板
一种在 子板 或 主板 上使用的印刷电路板。
 
Back End-后端 
通常指金属端子的终端。
 
Back Mounted-背面架设
连接器从面板或接线盒内部安装,且其安装法兰位于设备内部的安装方法。
 
Backbone-中枢链路
中枢链路是一种传输从与其相连的小型线路上聚集的数据信息的大型传输线路。在局部水平上,中枢链路是与局域网连接,从而形成一个广域网或在局域网内实现更高效跨距(如在建筑物之间)的一条或一套线路。在互联网或其它广域网中,中枢链路指与局部或地区网络相连,从而实现远距离互连的一套通路。其连接点被称为网络节点或电信数据交换机 (DSE)。
 
Backbone Raceway-中枢链路管路
电缆通路系统中用于网络主电缆的部分。
参见 前端。 
 
Backplane-背板 
母板在高端应用中的另一个名称。 
总线系统中用于信号线和电源线接触面的中枢链路。 
多层结构。 
 
Backplane Connector-背板连接器  
在一侧设有端子,另一侧设有连接器插座,能够提供点对点电气互连的连接组合结构。其中点对点电气互连可能为印制线路。
 
Backplane Panel-背板面板 
一种可供印刷电路卡或其它面板插入的互连面板。这些面板具有从PC母板到安装在金属框架上的单独连接器等多种不同的设计。
 
Backshell Mold-后壳模具
用于在连接器或插头连入电缆之后在其后壳上形成一层保护层的模具。
 
Balanced Coupler-平衡耦合器
功率分配率均衡的耦合器,即1x4 - 25/25/25/25。
 
Balanced Line-平衡传输线
也称为双向传输线或双向传输电缆。指具有两个相同的信号连接器的电缆,其中一个连接器上存在信号,另一个连接器上具有信号补码(极性),两个连接器均在绝对压差、参考接地、保持平均且不变并不依赖电压极性的条件下达到平衡,从而在信号间的磁场内产生相互耦合。双股电缆(带一个信号线对导线的同轴电缆)即为平衡传输线的一种。
 
Balun 
平衡/不平衡变压器。指一种用于在同轴类系统或布线以及对绞布线之间进行阻抗匹配的装置。 
一种将一条不平衡的同轴传输线与一个平衡的双线系统相配的装置。通常这种装置还可以进行阻抗的转换,如将300欧的平衡电阻转换为75欧的不平衡电阻。
  
Band Marking-载带标记
定时施加在连接线上以进行验证的持续环形存储体。
 
Bandolier Pins-Bandolier 销
保持在一种称为bandolier的黄铜或钢铁载带上的链形销子。该载带的目的在于在选择性电镀和装配期间对销子进行定位。装配完成后bandolier就被废弃。
 
Bandwidth-带宽 
通过网络连接传输,并用比特每秒(bps)为单位测量的数据量。 
网络可以使用的传输频率范围,即传输通道最高和最低频率之差(以赫兹或每秒周波数表示)。带宽较高则能够使传输速度加快或传输量提高。 
  
Barb-倒钩
参见 锁定弹簧。
 
Bare Board-裸板
一种已完成印刷、蚀刻、电镀和钻孔,但表面尚未安装元件的印刷电路板。
 
Bare Conductor-裸线 
没有绝缘层的导线。
  
Barrel-圆筒 
端子或触点中卷向导线或绝缘层(或两者)的后端部分。当设计用于接受导线时称为线筒,设计用于支撑或控制绝缘时称为绝缘筒。
 
Barrel Line Plating-筒线电镀 
一种对活动定位销/端子进行全面镀锡的生产工艺。销/端子放置在圆筒中,然后搅动该圆筒,并根据一个预先设定好的程序将其从一个溶液罐移至邻近的罐中。一个罐所需的整个过程大约持续1.5个小时,但大游真人游戏可以同时进行6至12个筒的电镀。每轮班中需要一名操作员进行上述操作。
 
Barrier-绝缘层
对不同电路之间或电路与地面之间进行绝缘的材料。
 
Barrier Block-绝缘端子板
参见 接线端子单元。
 
Barrier Potential-绝缘电势
将两个不同类型的半导体相结合后在损耗层(无电荷载体区)或接合面上产生的“偶极”的静电场强度。
参见 耗尽层, 半导体, 二极管。
 
Barrier Strip-绝缘层
在不同电路之间或电路与地面之间持续绝缘的部分。
 
Base-底座
参见 排针。
 
Base Material-基材
印刷电路板在其上可以形成导电图形的绝缘材料。该材料可能为刚性或软性。
 
Base Metal-基层金属
制成连接器、触点或其它金属附件的金属或可在其上进行一种或多种金属或涂层沉积的金属。也称为基本金属。
 
Base Station-基站
一种固定的无线电发射机/接收机,在移动语音和数据终端以及手机之间以电子方式双向转播信号。
 
Base Station Controller-基站控制器
一种无线宽带网VoB语音接入节点。
也请参见 VoB。
  
Baseband-基带
所有信号均能以同一频率传输的数字联网方法。目前绝大多数局域网为基带局域网,虽然以太网的配置不再流行,但以太网仍能够以多个通信通道之一的形式架设在宽带局域网上运行。宽带ISDN也是一项基带通信技术。
参见 宽带综合业务数字网。
参见 宽带局域网。
 
Battery-蓄电池
一种直流电压电源,由两个或多个电池连接在一起组成,可将化学能、核能、太阳能或热能转化为电能。
 
Baud-波特
每秒传输的位数。
 
Bayonet Coupling-卡口接头 
一种插头和插座连接器的快接装置,通过旋转一个设计用于将两半连接器合并实现连接。
 
BC [Bare copper]
裸铜线或铃线。
 
BCD [Binary Coded Decimal] 
二进制编码的十进制。 
Busdrop塑料电缆。
  
BeCu [Berryllium Copper]
参见 铍铜。
 
Bellcore 
一家美國電信標準協會,負責測試產品並制定電信製造商應該遵守的建議標準。雖然各企业不需要遵循該協會標準,但是許多客戶堅持要求他們所購買的產品符合這些規格。Bellcore僅負責在美國銷售的產品,因此在美國銷售產品的國際性企业均高度重視這些標準。Bellcore標準正逐漸取代IEC規定的國際規格。
 
Bellmouth-钟形口 
连接器端子的压接卷片上漏斗形或锥形/扩大入口,用于在强力压接端子时,卷片内的受压导线与卷片外的未压导线间平稳的应力转换,以此防止卷片和电线产生微裂纹。
 
Bellows Contact-弹片式触点
一种连接器触点,由一个折叠的片簧在整个配合面公差范围内提供均匀的弹簧率。
 
Bend Loss-弯曲损耗
由纤维弯曲缠绕在限制性半径的曲度范围内或由于外部诱导扰动引发纤维微小变形从而导致的微弯曲引起的衰减增加。拉拔工艺或电缆制造技术差均可能导致过度弯曲损耗。
 
Bend Radius-弯曲半径
出现断裂或衰减增加风险之前,纤维可弯曲的半径。
 
BER [Bit Error Rate]
误码率。数字通信系统中每比特发生错误的可能性。
 
Beryllium-铍
一种连接器金属,比铝轻,无磁性,具备良好的电导性和热传导性。铍最重要的用途是用于合金,尤其是铍铜合金。
 
Beryllium Copper (BeCu)-铍铜(BeCu)
一种相对较贵的触头材料,性能优于黄铜和磷青铜。由于铍铜在较高工作温度仍有良好的疲劳抗性,因此推荐用于要求频繁抽出和插入的触头应用中。
 
BET [Building Entrance Terminal]
建筑物入口终端。一种用于在建筑物进入点或附近提供交叉连接和保护的装置。
 
BETA 
使用希腊字母B (ß)作为符号的晶体管电流增益。指集电极发射极电压保持常量时晶体管中集电极电流与基线电流的比率。对小型或大型信号可为直流或交流比率。
 
BEV 
十亿电子伏特。
 
Bidirectional-双向
光信号在同一光纤电缆中朝两个相反方向的移动。
 
Bifurcate-分叉
用于描述片簧触头(如用于PC连接器中)的纵向开槽,以提供额外独立的动作触点。
 
Bifurcate Connector-双叉式连接器
含有叉形配合触头的阴阳连接器。
 
Bifurcated Contact-双叉触头
被纵向分开以提供两个独立接触面的弹性触头。这一分叉确保连接导体上有两个触点。
 
Binary-二进制
一种仅使用两个符号(“0”和“1”)的数字表示法系统。
 
Binary Coded Decimal (BCD)-二进制编码的十进制(BCD)
一个十进制的数(0到9)用四位二进制编码表示。
 
Binder-扎线
用于将电线组在更大电缆内捆扎在一起的线绳或带子。通常双绞线每组捆扎25对电线。
 
Binding Post -接线柱
一种连接器连接的固定支架,通常为螺旋式。
 
Bipolar-双极
双极半导体目前仍然是用于制造晶体管和其它半导体最古老、最悠久的技术之一。由于成本低,转换时间快,双极半导体的使用仍然十分广泛。
 
Birdcage
绞合线中的一种缺陷,其中绝缘线护套与焊接头(或一根终端镀锡导线)之间的剥皮部分的绞线已经偏离正常绞距。
 
BIT [Binary Digit]-位
二进制数位。一位的值可以是0或1。在BCD系统中,每四位代表一个十进制数位。
 
Black Box-黑匣子
一种描述电子电路的电子系统,这种电子电路仅与本身输入和输出相关,而忽略内部电路元件。
 
Blade Contact-闸刀触头
一种设计用于与扁平母触头(blade on beam)相配的扁平公触头,业内也称之为叶片式触头。
 
Blanking-冲裁
将设计的废料从材料中切出/冲出的加工过程。该过程通常用于镀金部件,以节省计划镀在将要被废弃材料上的黄金。
 
Blind Mating-盲插 
描述框架及面板连接器通过导槽或引脚确保正确插接的一个术语。
 
Blind Via-盲孔
从一个或多个内层延伸至衬底或印制板表面的通路。
 
Blister-浮泡
由不完全硬化表面内部气压引起的模制部件表面上凸起的区域。
 
Block 
连接器外壳。
 
Block Diagram-方块图
电子系统电路的电气基础图,采用黑匣子方块形式显示,每个方块描述一个子系统。
 C 
电容、偏压电源和摄氏度的符号名称。
 
真空/空气(绝对)中光速的符号名称和标准物理学术语。速度等于3 x 108 米/秒。 
 
C-Grid 
Molex推出的一种基于100"网格的高密度互连系统,单排或双排。
也请参见 SL。 
 
C-Grid III   
Molex推出的一种能够提供完整设计灵活性和模块元件的互连系统,其模块元件可提供范围最广的电子产品封装解决方案。C-Grid III系统完全符合工业标准DIN 41651以及法国标准HE-13/14。C-Grid III可与Molex的QF50系列产品互配/互换。
 
C-Pin-C形销 
一种压入式免焊端脚,用于Molex DIN 41612及其它产品。简单压入无需焊接即可实现与印刷电路板的连接。截面采用C形,在电镀的印刷电路板孔内壁超过300°(在360° 园周内)的范围内均可提供均匀的接触压力。
 
Cabinet-to-Cabinet-机箱对机箱
参见 盒对盒。 
 
Cable-电缆 
一根或多根导线或光纤在护套内形成的一个组件。 
带或不带绝缘层和其它护套(单芯电缆)的绞合导线,或者一组相互绝缘的导线(多芯电缆)。
  
Cable Assembly-电缆组件 
两端或组件内均带有插头或连接器的电缆。
在光纤应用中,这些电缆组件通常用于多模式和单模式光纤光纤电缆组件的相互连接。如果连接器仅接在电缆的一端,就形成了通常所说的抽头。如果连接器接在两端,就形成了跳线。
 
Cable Clamp-电缆夹
在插头或插座后用于为线束或电缆提供机械支撑的一种装置。
 
Cable Clamp Adaptor-电缆夹接头
一种附在插头或插座后部便于连接电缆夹的机械接头。
 
Cable Jumper-连接电缆
指未附连接器或端子的带状电缆。
 
Cable Lay-电缆绞向
电缆端接的方向(水平、垂直或成一定角度)。
 
Cable Lay Specification-电缆绞向规格
绞合导线各股之间的规定长度/方向。
 
Cable Pierce-穿透式连接
参见 绝缘刺穿。
 
Cable Terminal-电缆端子
在电力工作中也称为端套或护环,是一种用于密封电缆终端并为导线提供绝缘出口的装置。
 
Cabling-电缆敷设
一组绝缘导线以机械方式集结(或绞合在一起)在一起的方法。
 
CAC 
软铜、合成扁丝、石棉毡和漆包编织线,1000英寸,125ºC。
 
Cache-缓冲存储器
使用静态存储器加速微处理器。(也称为L2缓冲存储器)
 
Cache Memory-高速缓冲存储器
小型高速存储设备,设计用于为处理器提供请求最频繁的指令和数据。也称为缓冲随机存取存储器(RAM)。
高速缓冲存储器的速度可以比传统的系统存储器速度快3到5倍。
一级(L1)缓冲存储器是指处理器的内置高速缓冲存储器,而二级(L2)缓冲存储器是指处理器外部母板上的缓冲存储器。
 
CAD [Computer Aided Design]
计算机辅助设计
 
Caliper-直径
扁平电缆的总厚度。
 
CAM [Computer Aided Manufacturing]
计算机辅助制造
 
Cantilever-悬臂
仅在一端被支撑的一个结构(如横梁、端饰等)。
 
Cantilevered Contact-悬臂触点 
一种弹簧触点,其触点压力由一个或多个悬臂弹簧提供。悬臂触点可提供更加均匀的接触压力,几乎专用于印刷电路板连接器。
双悬臂触点有两条悬臂,将销子推入壳内时,两条悬臂一致动作提升线性力。
  
Capacitance-电容
存在电位差的导线之间介电材料的蓄电能力。
测量单位为法拉(Farad),当1伏特电位差(V)施加在导线之间时,在每根导线(极性相反)上存储一库仑的一个电荷(Q)的静电电容值(C),或者用C = Q / V表示。
在交流或动态条件下,1法拉的电容值相当于施加在电容器的电压以伏特/秒的速率变化时允许通过1安培的电流。
在直流条件下,电容是指无电流通过的“开路”。在交流条件下,电容传导交流电并随之频率的增加而提高。
 
Capacitance (Line)-电容(线路)
线路电容是指根据分布式传输线路(作为该线路的等效电路)单位长度标准化的电容。因此线路电容的大小单位为法拉/单位长度。
 
Capacitance Reactance (Xc)-容抗(Xc)
由电容器、电缆或电路电容引起的对交流电的抵抗。容抗的测量单位为欧姆,并且等于l/6.28fC,其中f是指频率,单位为赫兹,C是指电容,单位为法拉。电容(C)也是指抵抗电路内电压变化以及每个周期电场内储存/释放的可逆能量的交流电抗(和频率函数)。容抗(单位为欧姆)的计算公式为Xc = ( - j / w C ),其中C是指电容,w是指频率,j是指虚数算子。
 
Capacitive Coupling-电容性耦合
两根导线之间由电容引起的电气互连。
  
Capacitor-电容器
由介电材料隔开的两个导电表面。电容取决于表面的区域、介电类型以及导电表面之间的间隔。
 
Cap Connector-盖式连接器 
属于Molex的MLX .084"产品系列,是一种安装在固定结构(如面板、电气盒或机架)上并与插塞式连接器连接或相配的电气连接器。盖式连接器可以采用面板安装或自由悬挂。 
在其它电源连接器产品系列中,Molex将这一元件称为插头。
  
Captive Device-定位装置
一种由多个部分组成的紧固件,通常为螺旋式,该装置从其基本组件松开时,其部件仍然保持不分离。
 
Card Bus-总线接口
印刷电路卡标准的一部分,允许印刷电路卡和主机使用32位总线控制并在时钟频率为33MHz时以最高为132MB/秒的速度运行。
 
Card Bus Connector-总线接口连接器
按PCMCIA规定为一个起配合接口作用的1.27毫米间距、68环形双排连接器。其插卡槽中装有带8个凹槽的金属板,接头配有8个弹簧构件。此外连接器系统还提供了连接至标准印刷电路板连接器的另外8条接地通路。
 
Card Cages/Racks-插件框架/插件架
为印刷电路板提供紧凑封装的容器。这些容器具有不同的尺寸,能够容纳不同数量的卡片,能够散热并为紧密模型内接地层与连接器和DIP器件的集成提供了可能性,从而利用了高自动化背板接线技术的优势。
 
Card Connector-卡连接器
用于连接母板和子板或配线的2级分式连接器,也叫做柱盒连接器。不得与整体边卡连接器相混淆。
 
Card Edge Connector-边卡连接器 
直接安装在母板上的整体卡连接器。该连接器上的触板供子板上的触指插入。用于单面板的边卡连接器被称为单项读出;而用于双面板的边卡连接器则被称为双项读出。
 
Card Guide-插件导轨
 
印制板的塑料或金属支座,能够减轻连接器触点上的压力,简化插入或拔出连接器的操作,并降低印制板扭曲的可能性。
 
 
Card Slot-插槽
 
印刷电路板插座上可插入印刷电路板的纵向开口。
 
Carrier-载体 
冲压件在生产过程中固定至其上的金属条。
 
Carrier, Majority-主要载体
非本征半导体中能够产生电流的主要电荷载子,所产生的电流可以是负电荷(n型材料中的电子)或正电荷(p型材料中的空穴)。
 
 
Carrier, Minority-次要载体
非本征半导体中能够在n型材料的带正电空穴中或p型材料的带负电电子中产生电流的次要电荷载子。
也请参见 半导体材料。
 
Castellation-齿形结构
凹入用于在芯片载体内部或上面传导面互联的芯片载体边缘的金属化部件。
 
Cat-Ear Concept-猫耳概念
一种有关允许两个触点相接触,产生更高的正压力的端子概念。
 
Catalyst-催化剂
一种能够发生某种化学反应或加快反应过程,并保持其化学特性不变的物质。
 
Cathode-阴极
电镀电池中的负极,可吸引带正电的金属离子,并通过镀浴使其沉积。在电池或外电路中,指形成电镀电池的内部电路后吸引外电路阳极上电子的电极。
 
Cathodic Protection-阴极保护
一种金属通过牺牲另一种金属(如损耗金属)而实现耐腐蚀或耐氧化能力的自然电保护或电化学保护方法。例如,钢铁与锌相比带有更多负电荷,因此一个镀锌的钢制部件(即镀有或覆有锌涂层的钢制部件)中钢铁将变为锌/钢电化学电池的阴极,而作为阳极的锌则会发生氧化或腐蚀,保护钢铁起到阳极或减少电子数量的电极的作用,从而自然而然地防止该镀锌钢制部件出现腐蚀或氧化。
参见 阳极, Zinc。
 
CATV [Community Antenna Television]
共用天线电视最早的叫法,这种叫法目前在欧洲地区仍然使用,在美国则被称为有限电视。
 
Cavity-空腔 
用在模具中生产连接器外壳的单一形式。 
用于接收印刷电路板的边缘连接器上的纵向开。
  
CB [Citizens Band]
民用頻段 
每条导线上带耐候性编织层的橡胶绝缘绞合酿造线。没有全部包覆。
  
CBO 
氯丁橡胶绝缘的酿造线 
 
CCD [Charged Coupled Device]
电荷耦合器件
 
CCITT [Consultative Committee for International Telephony and Telegraphy]
国际电话电报咨询委员会,电信行业中成立最早的国际性标准组织。
 
CCTV [Closed-circuit television]
闭路电视
 
CE Certification-CE 认证
CE代表“欧盟”,CE认证是欧洲区域内为方便欧盟成员国之间进行自由贸易,推动欧盟市场的形成而成立的一个标准组织。
产品上的CE标志即代表该产品供应商对产品符合与其相关的所有指令的声明,因而不得在进入其它欧盟成员国市场时不得受到任何阻拦。
 
Ceiling Distribution System-天棚布线系统
一种利用天棚与其之下的吊棚之间的空间进行布线的系统。
 
Cell-电池
能够将化学能、核能、太阳能或热能转化为电能,从而产生直流电流并生成电压的一个个体。
 
 
Cell Phone-蜂窝电话
蜂窝电话是一种短波模拟设备或数字通信设备,用户的手机与相对较近的发射器建立无线连接。发射器所覆盖的范围称为小区。通常,蜂窝电话业务适用于城市以及主要公路沿线。当蜂窝电话用户从一个小区或覆盖范围移至另一个小区或覆盖范围,手机将快速高效地转移到当地的小区发射器上。
 
 
Cellular Polyethylene-泡沫聚乙烯
发泡或泡沫型聚乙烯,由悬浮在聚乙烯介质中独立单位的惰性气体封闭气泡组成,能够显著降低介电常数。
 
 
Center-off-中间断开
动触点在两个极限行程位置闭合电路,但在中间位置时断开电路的一种开关。
 
 
Center-to-Center Distance-中心距
参见 间距。
 
Centerline Spacing-中线间距
引线之间的距离。
 
Central Office (CO)-中心局(CO)
电话企业用于在本地电话电路中交换信号的设备,也称为交换机。在美国境外的其它地区这种设备所在的场所通常称为交换站。
 
Centrex-集中式用户交换机 
电话企业提供,用于提供类似于使用PBX可获得的服务。该服务由电话企业的中心局开关进行。
 
CEREDIP [CERamic DIP]
陶瓷双列直插式外壳。由两片配有使用熔融玻璃粉密封在一起的内置腔陶瓷片制成的密封陶瓷DIP封装。
 
 
Certificate of Compliance (COC)-合规性证书(COC)
说明合格零件表之外的某物体符合军用规格并获得批准的书面许可。
 
 
Certification -认证
说明已完成相关试验,并达到了要求参数值的证明。
 
CET [Conductive Elastomer Technology]
导电橡胶技术
非金属外层下含有两根平行绝缘导线的双股线。
 
DAA [Data Access Arrangement] 
数据存取装置。DAA用于翻译通过电话线输入和输出的信号。由于每个国家使用的协议不同,因此需要一个装置来翻译这些信号。
 
Daisy Chain-雏菊链 
由数据总线将两个或多个连接器联在一起的联接方式。
 
Dark Effect-阴暗效应 
光对击穿电压的效应。环境光度越高,产生的击穿电压越低。如果霓虹灯在完全黑暗的环境中工作,通常必须通过增加少量的放射性以模仿环境光。
 
Darlington Amplifier-达林顿放大器 
一种连接在一起以使其放大率等于两个单独晶体管的双晶体管放大器。
 
Data Bus-数据总线 
光纤中的一种用于共用干线的光波导管,大量端子可以通过光耦合器实现互连。
 
也请参见 雏菊链。
 
Data Sheet-数据表
定义特殊装置或元件电气和机械特性特殊的一种信息汇编。
 
Data Transfer Rate-数据传输率 
读取/写入磁头就位后数据从磁盘驱动器上读取或写入磁盘的速度。
 
Daughterboard-子板
通常是指一种垂直接在主母板上的小型印刷电路板。
 
db or dB
参见 分贝。
 
dBm 
以1毫瓦为参照的、用分贝表示的光功率,即0 dm=1mW。
 
DC [Direct Current] 
直流电
参见 直流电。
 
DC Resistance-直流电阻 
参见 电阻。
 
DCS [Digital Cross-connect System]
数字交叉连接系统
参见 数位交换连接系统。
 
DDC [Data Display Channel] 
数据显示通道。一种由视频VESA(电子标准协会)制定的D-Sub标准配置。在数据显示通道配置中,#9插针后移了0.05",从而实现计算机上设备的热插拔。 
 
Dead Face-绝缘面
用于在未啮合时保护触点的各种装置。最常见的装置是在连接器的配合端使用一个可自动在连接器断开时自动盖上触头的护盖。
 
Dead Front-固定面板
连接器的配合面,触点设计凹入连接器绝缘体表面以下,用以防止触点意外短路。
 
Dead Front Display-固定面板显示器
一种显示器,其中的开关按钮为半透明色,并由独立的指示灯通过各种颜色和图例提供照明。
 
Debouncer-除跳器
通过电流提供单一稳定输出信号,用于在初次触头闭合时消除触点接通时产生的反弹。
 
Decibel (dB or db)-分贝(dB或db) 
用于以对数标度衡量功率电平的一种量度标准,通常以10为基数。3db等于两倍值,10db等于十倍值。 
一种以对数标度分别衡量电压或电流电平的量度标准,通常以10为基数。3dB等于1.41倍值,10dB等于三倍值。 
在光纤中用于表示光功率的增益或损失。
  
Decoder-解码器
一种用于将编码数字信息转化为公共识别形式的装置或电路。
 
Decoding-解码
将一组信号翻译成单一等效值或代表值的过程。
 
DECT [Digital European Telecoms]
由ETSI、欧洲电信标准协会提供支撑的办公室无线电话技术的欧洲数字电信标准。爱立信(Ericsson)、阿尔卡特(Alcatel)和飞利浦(Philips)均采用DECT标准。支撑者声称与CT2相比,DECT在办公楼宇的重载使用方面更具优势。CT2被Northern Telecom和GPT采用作为标准。
也请参见 CT2。
 
Defect-缺陷 
装置与公认特征的任何不符合情况。
 
Degradation-降级
性能的逐渐退化。也称为偏移。
 
 
Delay Line-延迟线
一种仿真或真实的传输线或等效装置,设计用于在特定时间内延迟电波或信号。
 
 
Delay Time-延迟时间 
输入和输出之间所需的时间量。 
信号通过一个装置或元件所需的时间量。 
重新写入延时意味着在信号通道内每个单位长度的飞行时间,物质属性参数与包含信号通道的物质中介介电常数(平方根)有关。
  
Density-密度 
单位体积的物质质量。例如,铜的密度为8.9克/立方厘米。如果大游真人游戏知道物质的体积,就能通过标准质量计算方法计算出该物质的质量。 
在连接器中是指单位体积的器件数量(元件、互联装置、机械装置),通常通过定性术语表示,如高、中或低。 
在数据存储中是指单位面积能够存储的数据量。
  
Dentritic Growth-枝状生长
金属从一个导体至另一个导体的电解性转移。与电镀类似,但枝状生长虽然不经常发生,也时常在阴极至阳极之间形成。枝蔓外观上与树木相象,一旦其与对立导体接触,会象电气短路时一样导致电流陡然上升。
 
 
Depletion Layer (Interfacial Junction)-耗尽层(界面结合处)
两种不同半导体材料之间形成具有“偶极子”(在耗尽层横向形成电荷极性)的耗尽层的截面结合处。屏蔽电势是指耗尽层的静电场强度。之所以采用耗尽层这一术语,是因为其是一个电荷载体自由区,可分离已经离开或耗尽该区域的电荷“偶极子”,从而各自形成两种不同的半导体材料。
也请参见 绝缘电势、 二极管、 半导体材料。
 
Deposition-淀积
通过真空、化学、电气、筛分或蒸汽方法获取材料基质的过程。
 
Depth of Crimp-压接深度
压痕渗入接线管内的距离。通过测量压接面上两个对立点的触点压接部分的厚度来进行估量。
 
 
Design Current-设计电流 
电灯使用寿命结束图中规定的基础工作电流值。
 
Designed Scrap-设计废料
空隙/孔洞冲压过程中产生的金属碎屑或过量的废料,通过单位时间内生产的产品与工具设计之间的比值确定,没有进行重大修改就不能改变。废料平均为使用的总原材料的40-50%。
 
Desk Phone-座机
设计用于放置在桌子或其它水平面上使用的电话。
 
Desktop-台式机
台式计算机是一种设计用于典型办公桌上使用的个人电脑。台式计算机通常包括安装期间连接在一起的多个组件。如处理器,可位于微塔或迷你塔内设计用于桌下安装,也可位于桌上组件内;显示器、输入装置(通常为键盘和鼠标)。
 
 
Desoldering-脱焊
拆解焊接件以便修理、更换、检查或回收的过程。典型的脱焊方法是芯吸、脉冲真空处理(吸锡器)、热拔和焊料萃取。
 
 
Detent-棘爪 
从弹簧或其它部件表面凸出或隆起的部分。 
将部件固定、控制或组装在预定位置的装置。
  
Deutches Insitut Für Normung-德国标准协会
一个负责制定DIN连接器标准的德国标准组织。
也请参见 DIN。
 
Device-器件
一种单独的电气元件,通常位于独立的壳体内,除非破坏其现有功能,否则无法进一步拆解。
 
 
Dewetting-缩锡
液体焊剂未与某个区域紧密粘接并且已经脱离底层金属从而使底层金属暴露的情况。
 
 
珐琅 
电场
  
E Glass-E 玻璃
 
一种以良好的电气特性而闻名的低碱耗玻璃。
 
Eagle-鹰形固线器 
一种用于在最终接入某些IDT连接器之前固定电缆的翼形装置。连接器可以是单鹰式或双鹰式。
 
EAPROM [Electrically Alterable Programmab1e Read Only Memory]
电可改写只读存储器
See EEPROM。
 
Earth-接地
除美国外其它英语国家中电位零基准接地的术语。
 
 
EC [Edge Connector]
See 边缘连接器。
 
Eccentricity-离心率
导线所处位置的中心与绝缘层环形截面中心的关系,通常用一个圆周对另一个圆周的位移率来表示。
 
ECL [Emitter-Coupled Logic] 
发射极耦合逻辑。指建立一种使用晶体管的发射机作为输出端而集非电极,且电源电压与接地参考值相比为负的逻辑门的技术。
 
Edge Card Connector-卡缘连接器
See 边缘连接器。
 
Edge Connector-边缘连接器 
印刷电路板上用于与带母触头的单张插座相配的一端。卡缘连接器用于容纳印刷电路板的一边,并将其与蚀刻或印刷公触头的电路板相连。该连接器可能带有单排或双排母触头,并使用热塑和热固材料。
 
Edge Dip Solderability-板边焊锡性测试 
一种最古老的焊锡性测试方法。可将特定线路的样板用树脂型助焊剂处理之后,按定好的时间间隔以定好的浸入速度垂直浸入熔融的锡池内,然后再以定速取出。焊锡的浸润度 即为该试验的测试标准。
 
Edge-bearing-边缘支撑 
母触头容纳公触头薄边的接触方式。
 
Edgeboard Connector-边缘板连接器
参见 边缘连接器。
 
Edgeboard Contact-边缘板触点
印刷在印刷电路板之上或周围,并用于与边缘连接器的母触头相配的一系列触点。
参见 边缘连接器。
 
EDI [Electronic Data Interchange] 
电子数据交换。一种将购买订单、发票等文件以电子方式发送和接收的标准。
EDI是一种不依赖于平台的传输技术,能够在个人电脑或主机等各种计算机上运行,进行商业文件和表格的交换。Molex使用SAP系统与其客户和零售商交换多种文件记录。 
 
EEPROM [Electrically Erasable Programmable Read Only Memory] 
电可擦除可编程只读存储器。一种能够进行只读存储,且无需从电脑中拆除即可以施加带特定电压的电流的方式重新进行编程的固体存储器。
 
 
Efficiency Factor-效率因子 
某资源在生产过程中由于卷轴变化、干扰或疲劳(指人力资源)等原因中断的时间。该时间并不记为停工期。
 
Egg Crating-蛋装法
触点或连接器外罩的芯线接入面内两个空腔之间的绝缘层,其作用是防止短路现象的发生并将电击降低到最小。
 
EIA [Electronic Industries Association] 
美国电子工业协会。在美国境内设立综合布线标准的标准领导机构(曾用名RMA或RETMA)。
 
 
EIA/TIA-568 
商业建筑内规划和暗转布线的ANSI标准。
 
EISA [Extended Industry Standard Architecture]
扩展工业标准结构,是从最原始的ISA总线演化而来的32位总线结构,在80年代由9位电脑零售商组成的联盟发展而成。
 
Elastomer-人造橡胶
一种在室温下施加拉伸应力后其长度能够拉长至原始值的至少两倍,并在取消该应力后能够还原到原始长度的橡胶聚合物。
 
Electric Strength-电气强度
某材料能够承受并不出现破裂的电势梯度的最大值,也称为介电强度或破裂梯度。
 
 
Electrical Actuation-电启动
通过各类电气现象而生成的开关启动,主要指状态的改变而非机械操作。
 
 
Electrical (DC) Thermal Analogue Model-电(直流)热模拟模型
在直流或恒定条件下,一个用于解决直流电问题而建立的等效电路具有其自身的系统热模拟,即建立等效电路的目的是为了解决热问题,反之亦然。由于直流电阻抗与热阻抗的性能相似,在某种梯度(电压/热能)下均会对电流或热流产生类似的影响,因此上述观点是十分正确的。
 
Electrical Hold Value-电流保持值 
保持继电器触点弹簧带电所需的最小电流,也叫保持电流。
 
Electrical Interconnect Device-电互连装置
电连接器在美国的专业名称。
 
Electrical Resistance Test-电阻试验
以线路对线路的方式通过表面连接测量电阻的方法,主要用于确保连接良好。
参见 热阻。
 
Electro-tinning-镀锡
使用锡的电镀方法。
 
Electroless Deposition-化学沉积
使用自动催化的电镀方法无需施加电流而进行的导电材料的沉积。
 
Electroless Plating-非电解电镀
在一定的催化面上某金属离子的自催化控制还原作用。
 
Electrolytic Corrosion-电解腐蚀
通过电化学侵蚀的方法进行的腐蚀作用。
 
Electrolytic Tough Pitch-电解铜
一种能够确保铜制成品具有良好的物理和电气等级的粗铜制备方法。
 
 
Electromagnet-电磁
当电流流经线圈时能产生与带N极和S极磁铁类似的集中磁场的线圈。请注意如果存在不集中的磁场,则传输电流的线路为直线而非线圈。
 
Electromagnetic Coupling-电磁耦合
通过不断变化的磁场而传输能量的方法,也称为感应耦合。
 
Electromagnetic Interference (EMI)-电磁干扰(EMI)
干扰电子设备中信号的电磁波。闪电产生的电磁波会使广播或电视信号中出现杂音即为电磁干扰的一种常见现象。
 
 
Electromagnetic Spectrum-电磁光谱 
电磁信号从频率最低(波长最长)到频率最高(波长最短)的连续排列范围。
 
Electromagnetism-电磁现象
由于电流流动而产生的磁现象。
电场和磁场在存在高频信号和快速瞬变信号的环境下所具有的统一动态耦合状态。信号波形的能量沿传输线传播的模式,通常为TEM模式。
参见 TEM模。
 
Electromotive Force-电动势
决定电流强度以及电势差的力。
 
Electron-电子
原子中绕核子运行的带电粒子。电子所带的电为负电,与质子所带的正电数量相同单位相反。电子十分微小,只有质子质量的1/1840。
 
 
Electron Tube-电子管
一种器件,其中的电子在真空中朝一个方向从阴极到电路板或从阴极到阳极移动。某些电子管在阴极与电路板之间使用极板网栅控制电子的流动(电流),允许电子管起到开关或放大器的作用。1960年之前电子管一直称霸电子世界,之后在大多数应用中逐渐被晶体管所取代。也叫真空管。
 
Electron Volt-电子伏
一种代表电子加速通过一伏电势差所产生的能量的测量单位,多用于原子和核反应过程。
 
 
Electronic Connector-电子连接器
参见 电子互联装置。
 
Electronic Hook-up Wire-电子安装线
用于电子组件中不同电气部件之间的内部连接的电线。
 
 
Electronic Interconnect Device-电子互联装置
由一种或多种材料(通常为塑料或金属)制成,对两条导线之间的间隙进行桥接并允许一条导线上的电流或光波流至另一条导线上的装置。
 
Electronics-电子学
与装置、线路、系统、半导体和真空管中电荷的移动和控制有关的学科。或控制电子流动的技术。
 
Electroplating-电镀
为保护、装饰或其它目的而在导电物体上进行的粘着金属涂层的电子沉积。
 
Electrostatic-静电
与静电荷或静止电流有关的物体。属于一种电荷。
 
Electrostatic Coupling-静电耦合
通过一个不断变化的静电场进行的能量传输。也叫做电容耦合。
 
EMC [Electromagnetic Compatibility] 
电磁兼容性。EMC是RFI/EMI 的标准专业名称。 
 
EMF [Electromotive Force] 
电动势,即电压。
 
EMI [Electromagnetic Interference]
参见 电磁干扰。
 
Emitter-发射器
光纤中指能够从电流中产生光信号的装置。发射器主要用于将光纤的电信号改为光信号,并将该信号发射到光纤上。
 
 
Emitter Coupled Logic-发射极耦合逻辑
具有极高的运行速度、较低的芯片电路密度,且与其它SC逻辑家族相比能耗极高的集成电路逻辑家族。
参见 ECL。
 
Emitter Follower-发射极跟随器
晶体管电流放大器
 
Encapsulate-封装
将元件密封在塑料包装中的操作。
 
Encoder-编码器
将各种形式的信息转换为带编码的数字数据的装置或电路。
 
Encoding-编码
输入信号被转变为一组等效的或有代表性的同时输出信号的过程。
 
 
End Bell-钟形端板
与电缆夹类似,固定在插头或插座底座上起连接器底座的适配器作用的附件。
 
End Position Mounting-终端位置安装
接线盒的一种安装方法,其中终端区域内的触头可供安装器安装接线盒,并将螺钉安在终端区域内的开孔中。
 
 
End-of-Life-使用寿命终止
用于光输出的白炽灯在光输出值降低到原值百分之五十以下时被认为达到寿命终止点。若灯泡用作一种电路元件,则当其性能跌至规格水平之下应被视为寿命终止。使用交流电工作的灯泡由于工作周期较短则具有较长的使用寿命。
 
End-of-Life Criteria-使用寿命终止条件
一系列规定的电气和/或机械限制条件,当达到其中任何一个条件时开关则被视为使用寿命终止。
 
 
Energy Dissipation-能量耗散
由于操作转变成不合需要的形式而产生的系统能量的减少量。由于机械系统中的摩擦而产生的热损失。
 
 
Engagement Force-插入力
以每条线路的磅值为单位衡量将插头插入插座中所需力量的术语。使用每条线路的插入力可增加罩壳中的线路数量。线路数量较高的罩壳的总配合力也可能较高,因此插入力对其以及较高配合力可能损坏印刷电路板的应用技术中具有更加重要的作用。
 
Enterprise Backbone-企业中枢
定义与中枢相同,主要区别在于它能够使整个企业集中到一个联合管理的局域网中,从而无需使网络管理复杂化即可提供更高的带宽和较短的反应时间。
参见 中枢链路。 
 
Enterprise LAN Switch-企业局域网开关
支撑以太网络区段之间的同时平行对话。通过向每台设备分配10 Mbps、100 Mbps或1000 Mbps区段,解决由于宽带设备和用户过多造成的网络拥塞问题。
 
 
Enterprise Routers-企业路由器
企业路由器由多种能够以规定的数据速率连接局域网协议与广域网接口的多种线路卡组成。它具有最高的性能、能够高效运行并提供最多的服务。
 
Enterprise Switch-企业开关
能够生成一个普通的统一网络,提供根据应用而优化的性能,从而提供真实的数据、电话和视频的整合技术。
 
Entrapment-滞留
气体、熔剂和烟雾具有损坏性的进入或困入,通常由污染或电镀造成。
 
Environment-环境
影响某装置性能的所有外部条件的统称。
 
Environmental Air Space-环境空间
为安装暖气或空调设施将地板抬起或天花板隔层后形成的空间。 该空间内安装的必须是耐热阻燃型通信电缆。
 
Environmental Resistance-环境阻力 
开关对灰尘、潮湿、盐雾、腐蚀性蒸气等特定的环境极限条件所具有的电气或机械抗性。
 
Environmentally Sealed-环境密封
一个带有垫圈、封装、浇罐或其它设备,从而能够阻挡可能影响其性能的湿气、灰尘、空气或尘土的连接器。
 
 
EO 
电梯照明及控制电缆。带橡胶绝缘、棉制编织层和氯丁橡胶护套,由两条或两条以上导线组成,极限工作条件为300英寸、14-18 AWG。
 
 
EPDM 
乙烯-丙烯-二烯烃弹性体或橡胶。一种具有良好的电气绝缘性能的材料。
 
 
Epitaxial Growth (EPI)-外延生长(EPI)
半导体生产过程中出现的一种化学/物理反应,其中气溶体凝结成硅,且硅沿硅晶片表面不断生长。这种生长现象的本质极易控制,而且是决定硅晶片质量的一个重要因素。
 
 
Epoxy-环氧
用于封装半导体器件的热固树脂家族,能够在许多金属表面上形成化学键合。
 
Epoxy and Polish Method-环氧和抛光法
光纤中指一种连接器端接的方法。需要使用环氧将光纤与连接器相键合,并对光纤进行抛光,从而形成低损耗的光学介面。
 
 
Epoxy Resins-环氧树脂
每個分子中帶有兩個或兩個以上環氧(或環氧乙烷)基團的化學化合物。
 
EPR 
乙烯-丙稀共聚物橡胶。一种具有良好的电气绝缘性能的材料。
 
 
EPROM [Erasable Programmable Read Only Memory]
可擦除可编程只读存储器。一种能够从计算机中移除并暴露在紫外线下进行重新编程的固体存储器。
 
Epsilon (E 或 e) 
一个希腊字母,用作表示材料介电常数的符号。
 
 
Equipment Room-设备间
用户交换机和其它与企业布线网络类似的通信设备所保存的位置。通常该房间也是来电电缆与楼宇布线交叉连接的位置。
 
Equivalent Circuit-等效电路
能够代表复杂性较高的线路,但易于分析的简化电路。
 
ERA [Electronic Representatives Association] 
电子代理商联合会
 
Erasable Programmable Read Only Memory-可擦除可编程只读存储器 
参见 EPROM。
 
ESCON [Enterprise Systems Connection]
企业管理系统连接。为在主机与存储设备、外围设备控制器、群集控制器和其它网络之间实现高速通信而开发的连接方式。ESCON是国际商用机器企业的注册商标。
 
 
ESD [Electrostatic Discharging] 
静电放电。静电的接地或脱离。
 
ET 
电梯及控制电缆。带聚氯乙烯绝缘、三层编织物,具有阻燃及防潮涂层,由两条或两条以上导线组成。极限工作条件为300英寸、14-18 AWG。
 
 
Ethernet-以太网 
目前最流行的基于CSMA/CD算法的局域网(LAN)协议。
 
ETP 或 ETPC 
导电率最低为99.9%的无氧铜。
  
Eutectic-共晶 
一种将液体转化为两种或两种以上混杂固体的热力恒温可逆反应。冷却后所形成固体的数量与该系统组成成份的数量相同。 
一种用平衡相图上的共晶点说明构成成份的合金。 
共晶反应所形成的混杂物组成部分的合金结构。
  
ev 
电子伏
 
EVC [Enhanced Video Connector]
强化视频连接器
 
Excess Capacity-过剩设备
由于无订单而暂停使用的设备。
 
Exchange-交换
参见 中心局。
 
Exclusive Or Gate-异或门 
一种逻辑门。两个输入逻辑门中有一个输入出现1的信号将产生一个逻辑1的输出门(两个输出均出现则不会)。
 
 
Expandable Mold-扩展模
常用于中小批量的生产。
 
Expanded Polyethylene-发泡聚乙烯
参见 泡沫聚乙烯。
 
Expansion Connector-扩展连接器
一种在刚性导线和电气装置之间提供柔性连接的连接器。
 
Experimental Design-实验设计
一种用于分析工艺参数或因数的影响及各自水平的先进统计技术。此外也称为通过实验设计培训(EDT)完成的实验设计(DOE)。
 
Extender Board-扩充板 
一种由母板扩充的印刷电路板,在水平面上还有另一块电路板(通常较小)。
 
Extinguishing Voltage-灭弧电压
霓虹灯停止炽热时的电压。
  
Extraction Tool-起拔器 
一种用于从连接器上拆下触点的工具。 
一种用于从锥形销插座内拆下锥形销的装置。
  
Extruded Cables-挤出型绝缘电缆
通过在塑料/聚合物连续挤出过程中使用均质绝缘材料以统一的结构绝缘和成型的导线形成的电缆。
 
 
Extrusion-挤出
迫使塑料、橡胶或弹性体材料连续通过一个孔口来对导线或电缆涂敷绝缘层或护套的方法。
  
Eyelet-眼孔 
插入端子或PCB内的中空管,用于为元件引线或电气连接提供机械支撑。 
手动焊接应用中并入端子设计的焊接。
  
Eyelet Installation-眼孔安装
眼孔在印刷电路板内为提供合适熔融连接的馈线、插入、标定和熔合过程。
 
 
频率 
平带金属护甲
  
F Crimp-F 压线
被称为“折叠”压线,使压接端子开口管的中心朝下。该压线折叠形成几何V字形的截面。
 
 
Face Seal-面密封
在插头与插座充分啮合时,接头填补了插头表面与插座表面间的空隙。
 
Factory Order-工厂订单
一个提供生产对象、生产数量及生产时间等信息的文档。
 
Fall Time-下降时间
数字信号从逻辑1(高位)移动至逻辑2(低位)的时间。
参见 上升时间,  信号边缘,  回转率。
 
Family Mold-成套制品模具
可以一次性运行多个零件的接头外壳模具。在产量非常小的情况下一般使用成套制品模具。
 
 
Fan-in-扇入
逻辑门上输入的数量。
 
Fan-out-扇出
逻辑电路的输出可以驱动的负荷量。
 
Far End Noise (FEN)-远端噪音 (FEN) 
由于作用线与干扰线距离太近而产生的前向杂讯(或向作用线的末端或负荷端移动的杂讯)。作用线的电磁场耦合而产生的杂讯类型作为信号斜率(或电压归一化于单位上升时间),耦合长度及其相对耦合系数的函数。
 
Farad (F)-法拉 (F) 
电容单位。电容器在带有一库仑电荷时产生一伏电势差。 
电容(通常是一个电容器)单位。然而,在实际应用中,法拉这个单位比较大,所以常用的电容单位还有微法拉(uf 或 mf-一法拉的百万分之一)和微微法拉(uuf, mmf, 或 pf-百亿分之一法拉)。
  
Faraday Cage-法拉第笼 
一种屏蔽装置,可完全闭合导致整体外部抗扰度的电路(2-D)或设备(3-D)。
参见 串音,  耦合长度。
 
FAST ATA-快速 ATA 
参见 ATA-EIDE。
 
Fast Recovery Diode-快速回复二极管
可在500纳秒内从导通状态切换至非导通状态再返回导通状态的快速二极管或二极管。
 
Fatigue Tests-疲劳试验
一种焊接接头试验。这种试验在高应力低周次故障率或低应力高速循环或振动的条件下实施。
 
 
Fault-Closure Current Rating-额定故障闭合电流
负荷接头在特定情况下可以进行闭合的指定rms 故障电流。
 
Favorable Variance-有利差异
实际结果优于预期的偏差。
 
 
FC [Fibre Channel]
光纤通道。一项适用于总线和互连系统的行业标准,通常用于通过光纤或铜线连接相距达10 km的磁盘存储介质与网络设备(如磁盘驱动器、服务器、独立磁盘冗余阵列、交换机、路由器、工作站和PC机等)。该标准采用高速(单位:Gbit/s)串行数据路径。
 
 
FCC [Federal Communications Commission] 
美国联邦通信委员会。美国联邦政府机构之一,负责规范输入/输出通信并控制EMI/RFI泄漏。 
柔性控制电缆
  
FCC Plug-FCC 插头
 
应用于电信领域的由美国联邦通信委员会指定的插头。亦称为WE插头或Western Electric插头。
参见 BT 插销,  Jack。 
 
FDDI [Fiber Distributed Data Interface] 
光纤分布式数据接口。适用于100 Mbit/s光纤局域网的标准。
 
FDM [Frequency-Division Multiplexing] 
频分复用。一项应用于新安装的局域网的技术,可分配通过同轴电缆传输的模拟信号并将多重通信信道插在模拟信号上。如果多重通信信道中有一个是局域网,则称为宽带局域网。 
应用于光纤通信,可支撑高带宽传输。
  
Feed-through-穿越 
连接PCB两侧电路的导体。亦称为界面间连接。 
接头或接线端子。通常含有双头端子,支撑简单分路和汇流。 
嵌在墙壁或防水壁内的套管,通过两侧端子隔成不同压力水平的隔室。
  
Feed-through Connector-穿越式连接器
通常是IDT直接头。电线或电缆一端接至接头,另一端以雏菊链的方式接至其他接头。
 
Feed-through Insulators-穿越式绝缘体
用于通过底盘移动金属导体的绝缘体,可防止信号线与接地底盘发生短路。
 
 
Feed-to Connector-端头式连接器
与 穿越式连接器相对应,接于电线或电缆的两端,不穿越接至其他连接器。
 
 
Feedback-反馈 
从电路中的高位点获取并应用于低位点的能量。正反馈会降低设备的稳定性,提高系统灵敏度并产生振荡。而放大器中的负反馈可增强设备稳定性,提高保真度。
 
 
Feeder Cable-馈电电缆
有线电视系统中连接前端(信号采集)与中继放大器的传输电缆,亦称为中继电缆。
 
 
Feeder Vibrator Bowl-振荡式料碗
制造过程中转移组件的技术,馈电振荡器盒通过振动移动外壳或插针,并将其沿轨迹对齐以备组装。
 
Female Direct-直接母头
直接与PCB适配的Molex RAST接头。与边缘卡类似。
 
Female Indirect-间接母头
与PCB上的接头适配的Molex RAST接头。
 
FEP [Fluorinated Ethylene-Propylene] 
氟化乙烯丙烯。热塑性共聚物材料,具有良好的电绝缘性、耐化学性、隔热性和极低的电介质常数。
 
FEPB 
氟化乙烯丙烯绝缘玻璃或石棉编织线。
 
Ferrous-含铁物质 
含有铁。含铁金属具有磁性,而不含铁金属(如铝)不具有磁性。
 
 
Ferrule-金属箍
机械固定装置,通常是结实的管子,用于限制并对齐光缆上剥去外皮的一端。
 
FET [Field-Effect Transistor] 
场效应晶体管
 
FEXT [Far End Crosstalk] 
远端杂扰
参见 串音。
 
FF-l 
指定固定金属线, 柔性,绝缘橡胶,单导体,300英寸,60° C。
 
 
FF-2 
与 FF-l 相同,但额定长度为600英寸。
 
 
FFC [Flat Flex Cable] 
参见 标记端子。
 
FFH-l 
单导体固定金属线,绝缘橡胶,75° C, 16-18 AWG。
 
FFH-2 
与 FFH-l 相同。但额定长度为600英寸,75° C, 16-18 AWG。
 
 
FGA [Final Goods Audit] 
成品检验。在成品后装运前的定期检验。计算每一百万件产品中次品的数量(PPM)。
  
Fiber-光纤 
光纤中光进行传导或传输的玻璃、塑料石英包层或塑性介质。 
任何类似电线的透明材料。大多数普通光纤由玻璃或丙烯酸制成。
  
Fiber Buffer-光纤缓冲层
用于保护光导纤维电缆中的光纤免受物理损伤的材料。缓冲层包括紧密封套和疏筒式阻尼。
 
 
Fiber Channel-光纤信道
用于大容量存储介质和其他要求极高带宽的外围设备的数据传输结构。
 
 
Fiber Optics-纤维光学
通过光纤进行的光传输,用于通信或信令。
 
参见Molex的全套纤维光学产品。 . 
 
Field-场
电力线或磁力线连续通过空间或某种材料的状态。如果是电力线,将产生自由电荷;如果是磁力线,将产生移动电荷。
 
 
Field Effect Transistor (FET)-场效应晶体管
结合晶体管或金属氧化物半导体晶体管,通过半导体材料的带电粒子流由电场、反向偏置结合、或与MOSEFET绝缘的电极控制。由于反向偏置或绝缘,输入电阻极高。
 
 
Fillers-填料
通过电缆与绝缘导体相连的非传导组件,可增强电缆的圆度、柔性或抗张强度。
 
 
Filter-滤波器
带有可提供频率响应的电路的器件,如低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器。
 
 
Final Yield Loss-最终生产损失
未通过最终检验的生产损失,包括材料损失、人力损失和生产过程中产生的各种费用。
 
Fingers-指针
与插入边缘连接器接触垫的子单板边缘相接触。指针通常镀有贵重金属。
 
参见 螺旋结构接头。
 
Finite Element Analysis (FEA)-有限元分析(FEA) 
一种通用应力分析技术,对结构按小段进行系统分析。有限元分析包含大量的数值计算,通常由计算机进行。
 
Firestop-阻燃装置
可防止火焰、气体及烟尘通过冒口的装置。
 
Firmware-固件
存储在 ROM 的程序或数据。 
 
First Article-样品
组件的样品部分,在生产启动前制造,旨在确保制造商具有制造出符合要求的产品的能力。
 
First Mate Last Break (FMLB)-先插后断(FMLB) 
连接器的一种设计方式,亦称为热插拔。在两个半个接头连接器接合时,电源接头先于信号接头啮合。由于接地插针先接合,然后是电源插针,最后是信号插针,所以此种设计方式可防止对系统电路造成损坏。
  
Fish Hooking-缠线 
在线束的端子侧,发生端子缠在一起的现象。 
组件在工作间地板上的移动,在端子中添加防缠线或反混缠装置。悬臂式端子经常发生此类问题。  
FITL [Fiber In The Loop] 
环内光纤。
 
Fitting Nails-加固片
连接器组件,可通过扩大焊接区域增强连接至印刷电路板的组件的机械稳固性能。加固片可减轻焊点所受的应力。
 
 
Five L
单导体纸浸双绞电缆,无覆盖物。
 
Five One Five
具有合成热固绝缘功能的一种单导体,隔热、防潮、阻燃。无覆盖物。90° C。
 
 
Five P-1 
全橡胶,平行封套,轻型绳索,300英寸,60° C,仅限18 AWG,两至三个导体。
 
Five P-2
与5P-1相同,但重量更重。300英寸,60° C,16-18 AWG。
 
 
Five P-3
与5P-2相同,但重量更重。300英寸,60° C,12-18 AWG。
 
Five PC 
镀银铜。
 
Fixed Connector-固定连接器
光纤中的一种装有面板的连接器,用于连接源导体与光导体、光导体与光导体或光导体与探测器。
 
Fixed Contact-固定接头
成型过程中永久包含在插入材料中的接头。
 
Fixing Clip-固定夹 
可提供印刷电路板保持功能的无连接固定夹,用于Molex DIN 41612连接器。
橡胶绝缘的,有氯丁橡胶护套的电缆,有2到5个8 AWG 或更大的导体和接地电线。95° C 。
 
G Dimension-G 大小 
连接器的卷边部分的大小,对卷边表面的相对两点对进行测量。也称为T 大小。 
 
Gage Strip-剥掉绝缘层
把扁平或排线同时剥掉所有导线的前端绝缘皮。
 
Gain-增益 
电压、电流、或功率比标准值的增加或与前一个读数相比有所增加。通常用分贝表示。 
放大器的电压、电流、或功率的输出与输入的比率。 
  
Galvanic Cathodic Protection-电流阴极保护
参见 阴极保护, 锌, 阳极。
 
Gang Disconnect-排式断开
一个连接器允许两个或多个电器元件的快速、同时的连接及断开。
 
Gang Loading Machines-排式载入机器
这个概念类似于轨道机, 但是这里的插脚/终端是链式排列,同时切断和插入特定的长度。生产的速率类似于跟踪机器。 
 
Gap Loss-间隙损失
在纤维光学中,由于与光纤连接的元件之间、光纤到光纤连接的元件之间、或光纤到元件连接的元件之间优化齐平间隙有偏差而引起的功率损失。 间隙损失用分贝表示。
 
Gas Tightness-气体密封
接点的特性,不让腐蚀性气体进入。 
 
Gate-门 
FET、5CR、或TRIAC 的电极、控制元件。. 
在数字逻辑中,线路有两个或多个输入和一个输出。输出信赖于输入的逻辑信号的组合。四种基本的类型为:AND、OR、 NAND、和NOR。
  
Gate Array-门阵列
集成电路,它包含以某种图形排列的数字逻辑门的一个阵列。
 
Gauge-规格
用于表示电线物理大小的术语。有时候拼为“gage”。 
还可参见 AWG.
 
Geophysical Cable-地球物理线缆 
用于开采地下储油的电缆。 
 
GG [Ground-to-ground]
地对地
 
Giga 
前缀词,用于表明10亿次。 
 
Gigabit Ethernet-Gigabit 以太网 
局域网(LAN)协议,支撑1 Gb/秒的数据传输速率。 
 
Gigabits 
10亿比特。通常是对内存容量的度量。 
 
Gigahertz-千兆赫兹
参见 赫兹. 
 
GIGO [Garbage In, Garbage Out]-垃圾进出
垃圾进入。垃圾出来。一个普通的缩写词,表示如果再计算机里输入了不良信息,计算机很可能会输出不良信息。
 
Gimmick-小机关
很短的电线,该电线焊接在电器元件上,被用做小型可调节的电容。小机关通常是两根短的绝缘电线,这两根绝缘电线拧在一起形成一个电容器。 
 
Glass-玻璃 
在纤维光学中,一种不定形、透明的或半透明的易碎的物质,通常由硅、碳酸钠灰、石灰、和芒硝或类似物质的熔化而制成。玻璃用作光纤电缆可以抵抗高温。它不会腐蚀,可以降低火灾隐患和短路。 
 
Globule Test-小球体测试 
元件引线的特定的可焊性测试。对焊球在元件引线周围完全润湿所需要的时间进行测量、记录、幷与已知的标准进行比较。这个特殊的测试需要一些人工评估。 
 
Glow-发光
不良或断开连接或线路造成的持续的光和热。
 
GMV [Guaranteed Minimum Value]
保证的最小值。 
 
gnd 
参见 接地. 
 
Go-thru Interconnect System-链式互连系统
能平行互连多个印刷线路板(PCB)的莫仕产品。 
 
Gold-金 
在镍或铜基层上的边缘连接器的标准贵重金属涂层。一般来讲,电镀包括在20英寸厚镍或50英寸厚铜之上再有30英寸厚的金。 
参见 电镀。
 
Gold Measurements-金的度量 
从成本的角度出发,有几种金的控制方法。莫仕 通过使用原子吸取(AA)机器来确定金溶液的“每升的金重(称为金的浓度)”,从而测量容器内的金的含量。知道了容器的体积,大游真人游戏可以计算出容器中金的重量。针脚/终端上的金的含量可以进行测量,测量方法就是通过化学方法把金去掉放入溶液中,然后决定溶液的浓度。 
 
GOR [Gasoline and Oil-resistant wire]
防汽油和油的电线。 
 
GPS 
全球定位系统。
 
Graded-Index Fiber-梯度型光纤
光纤设计,在此设计中线芯的折射指数在靠近光纤线芯外部的地方变小,在靠近线芯中间的地方变大;因此,它把光线向内弯曲,光线可以在折射指数小的地方行进的更快。这种光纤有高带宽的能力。 
 
GRAM [Graphics Random Access Memory]
图形任意访问内存。 
 
Grd-地面
地面 的缩略语. 
 
Grid-格栅 
任意两个终端之间的距离,包括莫仕中x和y方向、插头和插座连接器 。 
用于在印刷板上定位端点的两套平行的等距离的正交网络。连接应该位于格栅线交叉点上。 
  
Grid-spaced-格栅间距 
多接点连接器中或PCB边缘上的接点,这些接点呈矩形等间距分布。
 
Grommet-金属扣眼 
用于多接触连接器有电线一面上的橡胶封口,使连接器免受湿气、灰尘、或空气的侵蚀。 
通常是 人造橡胶 材料的绝缘体,它覆盖接点的后面部分以及接进电线的一短截部份。
  
Groove-凹槽
连接器中的槽或洞,它们直接在电线上。 
在卷边过程中支撑连接器的卷边模块上的凹陷。 
  
Ground-地面
 电路中普通点或参考点,可以是地面或底盘。所有电压都参照这个点来进行测量。 
电路和导体之间的导电连接。地面使电路完整。 
  
Ground Loop-接地回路 
多对电线 的屏蔽对之间的完整线路 ,由屏蔽之间的任意接点创建。 
不需要的电路条件,即当地面与多个点连接时,地面电流会产生干扰。 
  
Ground Potential-地电势 
当电路、终端、或底盘用于系统中其它电势的参考点时,电路、终端、或底盘就是地面电势。 
 
Ground Wire-接地线
将设备与地面进行电器连接的设备上的引线。 
 
Grounded-接地的
与地面连接,或与大地或其它大的导体相连接。 
 
Grounding Conductor-接地导体
接地的传输线中的导体。 
 
Grounding or Earthing-接地或接大地 
在短路的情况下,接地可以让电流流到大地。 
 
Grounding Strap-接地带 
连接器设计中的特性,可以确保与大地的电气连接或一些大型导体的电气保护。 
 
GSM [Global System for Mobile Phones]
移动电话的全球系统或群组特殊移动电话。GSM网络是移动通讯的全球网络。目前它覆盖有欧洲、亚洲某些部分、澳洲、以及南非。
 
GTO 
气体管道信号以及燃油点燃电缆。5,000-15,000 英寸。
 
Guide Frame-导向架 
在莫仕RAST 连接器中,极化的塑料架以支撑内置式直接连接器。 
 
Guidepin-导梢 
极化针脚或竿,延伸到两块连接器的配对面之外,用于引导连接器的关闭或组装,以确保接点的正确配对幷防止连接器两部份的错误配对对接点造成的破坏。 
 
Gull/Wing-L型焊脚
用于表面焊接技术(SMT)的L型焊脚。
 
Gusset-联接板
终端舌和导管之间的过渡。 
磁性强度和亨利的符号指代. 
屏蔽电线。  
  
Hall Effect Switch-霍耳效应开关 
开关,在开关中一个磁场与载有金属带的电流靠近,在金属带边缘产生电压可用作一个开关信号。
 
Halon-海龙
杜邦注册的惰性灭火气体的商标,該氣体可用于保护计算机免受火灾。 
 
Hard Mark Strip-硬标记带 
用在导体上进行标识的间断的螺旋带。
 
Hard Soldering-硬焊接 
使用合金在高于800° F (427° C)的溶化温度中将两块金属连接起来的过程。
还可以参见 软焊接。
 
Hardener-固化剂
添加到“固化”热硬化性树脂中的化学品,也就是说,化学品在树脂中与特定的功能组发生反应,产生交叉链接而导致3维聚合网。通常当一个相变发生时,液态半固化片或B阶的树脂“变硬”(通过固化剂)。在这个过程中,它变为C阶的树脂。
 
Hardness-硬度
材料对塑性变形的抵抗力,通常通过压痕测试来测试硬度。
 
Hardware-硬件 
部件如壳、导梢、极化插脚、电缆夹、安装螺丝等,它们用于连接器。
 
Harness-线束 
一组电线或线缆,通常有中断结,它们系在一起或一起拉进一个橡胶或塑料套中。线束提供电路的互连。
 
Hash-杂乱信号
人造设备产生的一种电性干扰,特别是那些接点闭合时经历电弧的干扰。汽车电压调节器和供电震荡器是两种普遍的例子。
 
HD [High Density]-高密度
高密度。是指高密度封装技术。
参见 密度。
 
HDD [Hard Disk Drive]
硬盘驱动
 
HDTV [High Definition Television]-高清晰度电视
高清晰度电视。数字电视由于画面由很多像素构成所以具有高分辨率。
 
Head Stack-磁头组
使用双面的、钉牢的排针在排针每一面堆叠连接器(在电线上或到PCB)的过程。
 
Headend-数据转发器
中枢设备,在数据转发器中信号组合幷在有线电视系统中传送。
 
Header-排针 
输出连接器组件,也叫做插柱,是与PCB连接在一起的两片式连接器。排针有两种类型:有针座的和没有针座的。在有针座的排针上,针脚至少有三面的外套围住。有些没有针座的排针有摩擦锁定装置。
 
Header Duct-联箱线槽
主线槽,用于把电缆从配线柜送到地板下的线槽系统中的传送线槽。也叫做传输线槽。
 
Heat and Pull-加热和牵拉
一种脱焊方法,使用有成形加热块的焊铁、溶化焊锅或焊锡喷泉、或某个装置来抓住、加热、幷拉住要脱落的的部件的导线。
 
Heat Distortion-热变形
由于热而变形的材料,ASTM 标准对此有规定。
 
Heat Endurance-耐热性
某种材料在特定的物理测试失败之前能承受的热老化的时间。耐热性是焊端在炉中进行焊接的重要考虑因素。
 
Heat Resistant Terminal-耐热端子
有铜或黄铜的终端,镀有镍可以承受650°华氏度的温度。
 
Heat Sink-散热片
可以辐射热能或把热源的热量驱走,如晶体管或二极管。散热片用于增加有效的表面积,这样可以提高部件的散热能力。散热片由高导热金属,通常是铝制成。
 
Heat Soak-热浸
把某个线路加热到特定的温度幷保持一段时间 ,让封装在内的所有部件和线路都稳定在同样的温度中。
 
Heat Staking-热熔
使连接器上的塑料钉熔化及变形的过程,这样可以把连接器固定或锁定在PCB上为焊接做好准备。
 
Helical Stripe-螺旋条纹
用在导线上的连续的、有色的、螺旋形的条纹用于电路识别。
 
Henry (H)-亨利(H)
电感应单位,即当电流变化速度是每秒每安培时,产生一伏电动势。
 
Hermaphroditic-阴阳
配对部份在它们的配对表面都相同的连接器或接点。也叫做无性连接器或单性连接器。
 
Hermetic-密封性
密封的。因为所有材料都有渗透性,规格书中定义了可接受的密封性的等级。
 
Hermetic Seal-密封封口
密封封口的连接器通常是多接点连接器,接点由玻璃或其它材料与连接器连在一起,使连接器密封。
 
Hermetically Sealed Switch-密封封口的开关
完全密封的开关以提供持续操作的特性。
 
Hertz-赫兹
通讯传输中使用的频率测量的基本单位。一赫兹就是一秒一个周期。一千赫等于1,000赫兹。一兆赫等于1,000,000赫兹。一千兆赫等于1,000,000,000赫兹。
还可以参见 BPS。
 
HET(High End Telecommunications)-高端通讯
高端通信。
 
Heterogeneous Insulation-不同类的绝缘体
由2层或多层不同材料组成的电缆绝缘系统。
还可以参见 同类绝缘。
 
HF or hf [High Frequency]-高频 
高频率。范围在3到3000万赫兹之间(3-30 MHz)。 
聚乙烯绝缘的无线电连接线。
  
Hi Pot-电气强度测试
电介质强度测试,对两个线路间的绝缘性进行测试。
 
Hi Rel-高可靠性
高可靠性的缩写词。特点是极高忍耐力和很长的服务寿命。
 
Hi Temp-高温
由镍或镍合金制成的终端,用于承受极高的温度。
 
High Energy Surface-高能量面
有高表面自由能量的固体,通常很硬幷且有高熔点,这表示高度润湿性的基板表面(高度可湿性对于粘附和粘剂很重要)。金属、金属氧化特、氮化物、玻璃都被定义为有表面自由能量,能量范围是5000-500 ergs/cm2。
 
High Frequency-高频
联邦通讯委员会指定的无线电频谱中3 到30 MHz的波段。
 
High-Current Terminal Block-高电流端子排
专为高电压应用设计的终端。设计有夹子或接线片连接。
参见 低能量面。
 
Histogram-柱状图
反映频率不连续分布的位置和形状的条状图。
 
Hold Current-保持电流
保持继电器接点弹簧有能量的最小电流。也叫做电气保持值。
 
Holding Strength-保持强度
连接器在张力下与电缆保持组装在一起的能力。
 
Hole-孔 
P型半导体材料中正电荷载波。 
过去的电子在原子中留下的空缺。 
  
Hole Size "D"-孔尺寸“D”
在机械尺寸图纸上标有“D”的尺寸。
 
Homogeneous Insulation-同类绝缘
完全一体化的电缆绝缘体,辨别出是由不同的材料层组成。
参见 不同类的绝缘体。
 
Homologation-认同
把两个合成部份的有结构的,但是不同的要求(包括制造方法)放在一起得到一个相同的产品。
 
Hood-罩
与连接器背面连接的围栏,它可以放置幷保护电线和与连接器终端连接的电缆。电缆夹通常是罩子的一个必需的组成部份。
 
Hook Terminal-钩形端子
有钩形舌的终端。
 
Hook Tongue-倒钩
有舌的终端类型,舌从侧面而不是从末梢打开。
 
Hostile Environment Connectors-敌对环境连接器
在敌对环境中进行运作而设计的连接器,如零度的极低温度、严重的防水条件以及/或腐蚀环境。
 
Hot Bar Soldering-热把焊接
一种技能,传导加热过程通过热把同时将所有的扁平导线焊接到扁平连接器的终端。
 
Hot Line Clamp-热线夹
一个连接器,当导体有能量时可以通过绝缘棒的方式来安装或卸除。也叫做活线连接器。
 
Hot Plugging-热插拔
当系统运行时(热的)把电气元件添加到系统(插入)或把电气元件从系统中卸掉(拔掉)。热插拔可以使元件交换而不会造成元件或主系统的破坏,系统运作也不会有重大的中断。在美国以外的地方,热插拔称为活插入或活配对。也称之为活线连接。
 
Housing-塑料壳
一个装置,通常是塑料的,用来放置以及使电气接点绝缘。也可以用作配对或与有特定配对连接器进行锁定。也叫做外壳。
 
HPD型号
橡胶和石棉绝缘加热线圈。12-18 AWG, 2,、3 或 4 根导线, 90° C 额定值, 300 英寸。也可以是非石棉的。
 
HPN型号
两根或三根导线,绝缘平行加热线。300 英寸, 90° C额定值, 12-18 AWG。
 
HS型号
橡胶绝缘加热线。300 英寸, 90° C 单体, 60 或 75° C 护套, 12-14 AWG, 2, 3 或 4根导线。
 
HSJ型号
橡胶绝缘加热线。300 英寸, 90° C单体, 60 或 75° C护套, 16-18 AWG, 2, 3 或 4根导线。
 
HSJO型号
橡胶绝缘加热线。氯丁橡胶护套。与HSJ 相同。
 
HSO型号
氯丁橡胶护套的加热线。与HS相同。
 
HSSI [High Speed Serial Interface]-高速串行接口
高速串行接口。WAN或ATM通讯协议的标准参考。使用SCSI-2型的连接器作为标准接口。
 
HT [High frequency]-高频
高频率。
 
Hubbing Device-集线器设备
建立星状网络的任何设备。也叫做集线器,多站访问单位(MAU),多口中继器,或智能集线器。
 
Hum-蜂音
用于描述某些通讯设备的声音中60- 或 120-cps声音的术语。通常蜂音是与60-cps声源或与整流器l20-cps纹波输出的缺陷过滤的无用耦合的结果。
 
Humidity Resistance-耐湿性
特定温度和时间段内相对湿度的最大百分数,开关在这个湿度中不会发生电气或机械故障。
 
HW-HW规格
聚氯乙烯绝缘的无线电布线用电线。2500V。
 
Hybrid-混合
使用与基板上的厚或薄的薄膜组件相结合的多个离散晶片在一个封装中进行互连、组装、以及制造电路的方法。
 
Hybrid Assembly-混合组件
安装在PCB基板上的由薄膜开关加上无源电子元件如LED和电阻组成的组装。
 
Hybrid Cable-混合电缆
包含两种或多种组件的多导体电缆。
 
Hybrid LAN-混合局域网
混合拓朴结构或访问技能的局域网。
 
Hygroscopic-吸湿的
能从空气中吸取湿气。
 
Hysteresis-滞后
由一个状态(机械的、电气的、磁性的等等)的闭循环组成的过程,当与过程总输入减去输出能量相比时会显示出循环不可逆转的耗散性能量损失。
 
Hz or Hz.[Hertz]-赫兹 
参见 赫兹。
指代电流的符号。 
铝、铜、或铁的交错的铠装。
  
I2R = V2/R(Power) - I2R = V2/R(电能)
不可逆转的耗散性能量损耗(单位为瓦特)的欧姆公式,I=安培(电流),R=欧姆(电阻),V=瓦(电压)。
 
I/O [Input/Output] -输入/输出 
输入/输出
 
IACS [International Annealed Copper Standard]
国际退火(铜)标准
 
IC [Integrated Circuit]
参见 集成电路。
 
IC Chip-集成电路芯片
参见 集成电路。 
 
IC Chip Level-集成电路(IC)芯片等级 
电子互连设备封装的五个等级的第一个,在这个等级中IC芯片直接加到IC封装中。这个等级表示为0级,因为它不需要电子连接器。
 
IC Package-集成电路封装 
IC芯片和载体组件的组合。 
封装对板的电子互连设备的术语。
  
 ICE [In-Circuit Emulator]-在线仿真器
在线仿真器(ICE)。硬件和App开发系统之间的桥梁。实时1/0调试的硬件-App装置。ICE放置一个微处理器来排除系统故障幷进行系统调试。模仿的微处理器可以停止,可以对其注册信息进行检查或修改。
 
ID [Inside Diameter]-内径
内部直径。
 
IDC [Insulation Displacement Connection]-绝缘压穿连接
绝缘压穿连接。
参见 IDT。
 
IDT [Insulation Displacement Technology]-绝缘置换技术
绝缘置换技术。一种终接方法,即把绝缘电线压成一个宽度比导线直径小的接线槽。槽的锋利面代替绝缘体幷在导线和槽壁之间产生一个永久性的电气接口。
IDT是莫仕的术语。通常您会看到这个技术被称作IDC。
 
IEC [Interexchange Carrier] 
互换载波。长途电信局。 
国际电工委员会。公制连接器的美国标准组织。
  
IEEE [Institute of Electrical and Electronics Engineers]-电气电子工程师学会
电气电子工程师学会。电气和电子工程师的全球专业协会,它为电信和计算应用制定标准。
 
IEEE 488 
数据传输行业主要使用的输入/输出连接器。
参见 IEEE。
 
IEEE 1394 
适用于数字和多媒体互连的封装标准。莫仕的IEEE 1394产品包括标准6针到微缩4针来定制互连。这些都是应用产品(如PC,数码相机等)的高速系列解决方案。
 
IF [Intermedate Frequency]
中频
 
IGFET [Insulated-Gate Field Effect Transistor]
绝缘栅场效应晶体管
 
 Ignition Terminal-点火端子
为汽车点火设计的无焊终端。
 
IIL or I'L
集成注入逻辑。IC逻辑家庭中最新的一个,它结合双极速度、MOS电路密度、和CMOS低功率消耗。也叫做注入平方逻辑。
 
Immersed Plating-浸入电镀
把针脚/终端部份浸入金溶液中进行接点电镀。通常用来选择性的电镀弹带式针脚。
 
Immersion Plating (Galvanic Displacement)-浸镀(珈伐尼置换)
通过基体金属的部份置换在某个基体金属上形成薄的金属涂层的化学沉积。
 
Impedance-阻抗
特定电路的电阻。通过等式Z=V/I来测量电阻,V是输入电压,I是电流,Z是阻抗。降低系统的接地阻抗可提高系统稳定性和电气性能。
 
Impedance Match-阻抗匹配 
某种条件,在此条件下元件或电路的阻抗等于电源的阻抗或传输线的波阻抗,从而把能量最大化的从电源传输到负载,幷使反射最小化,失真最小化。
 
Impedance Matching Stub-阻抗匹配短线
切掉的一节传输线、对、或导线,用来与负载阻抗相匹配。也叫做匹配短线。
 
Impedance Matching Transformer-阻抗匹配变压器
用于使电路阻抗与另一线路阻抗相匹配的变压器。
 
Impedance, Characteristic-阻抗、特性
在无限长度的传输电缆中,它是动态应用电压与电压作用点上的复合动态电流的比率。或者,当传输电缆与电缆的输出终端连接时,使传输电缆似乎无穷长的阻抗。对于一个波导,就是当波导匹配中止时,rms电压与直径上某一点的总rms纵向电流的比率。
 
Impedance, High-阻抗,高
一般说来,25,000欧姆或者更高的区域。
 
Impedance, Low-阻抗,低 
 一般说来,1到600欧姆的区域。
 
Impregnate-注入
用化合物来填充材料的空洞和空隙。这不是指完全填充也不是指永久性的膜来完全涂覆表面。
 
Impulse-脉冲
参见 脉冲。
 
Impurities-混杂物
在半导体制造过程中添加到硅或锗中的材料,这是为了按需建立材料的P型和N型部份。用作杂质的材料包括硼、磷、和砷。
 
IMSA [International Municipal Signal Association]
国际市政信号协会
 
柏油麻布,非金属装甲。
 
Jack-Jack插座 
在通信行业中接受电话或相关设备插头的插座。
 
Jack Retainer-Jack插座托
作为插座的设备,将插头插入通信插座内可以终止电缆和匹配。
 
Jack-and-Plug-插座和插头
小脚位数目输入/输出电子互连装置。
 
Jacket-外套
电缆或电线的绝缘材料的最外层。
 
Jackscrew-螺丝 
与两块式、多接点连接器的一半相连的螺丝,用于把连接器的两半连在一起以及将两半分开。
 
JAN-Joint Army-Navy  
联合军队-海军 
 
JEDEC [Joint Electronic Device Engineering Council]
联合电子设备工程委员会。国际组织,为集成电路制定标准。
 
JEIDA [Japan Electronic Industry Development Association]
日本电子工业发展协会。日本的标准组织。重要成员有Hitachi、Maxell、Matsushita、 Seiko-Epson、Toshiba、和Fujitsu。
 
JFET [Junction Field Effort Transistor]
结型场效应晶体管
 
JIS [Japan Institute of Standards]
日本标准学会。日本的国家标准组织。类似于美国的ANSI和欧洲的DIN和ISO。
 
Joint-接合点
两根导线的连接点。
 
Jump-跳 
参见 跳线。 
 
Jumper-跳线 
互连装置,用于打开、关闭线路。跳线没有移动部份,不能重新调整程序。也叫做分流器。
 
Jumper Cable-跳线电缆 
一小截电线(或是有预先端接连接器的电线),用于交叉连接布线系统的元件。 
一小截扁平电缆,使两块印刷电路板或设备互相连接。 
也叫做补丁电缆。
 
Junction-连接点 
光学接口。 
两个不同的半导体的连接或半导体和金属的连接。
  
Junction Temperature-连接点温度
终端和销钉的温度。
k [kilo] 
千的符号,表示1,000。
 
kc [Kilocycle]
千周,或1,000周期。
 
kev 
1,000电子伏特。
 
Kevlar-凯芙拉材料
纤维光学电缆中使用的高强度芳胺聚合材料,为光纤提供支撑和额外的保护。这个名字是杜邦企业的商标。
 
Key-键
一小段针脚或其它突出部分,它在配对槽中滑动以便在组装中引导两个组成部分。
 
Key Quality Indicator-关键质量指示器
反映某个产品或过程的特殊的可度量的事物。所有管理和制造功能都有指示器。 
 
Keying-极性键
很多连接器设计技能中的任一种,以防止连接器两部分错误的配对。常用技能包括有:
引导针脚和插座 
键控插头 
凸缘 
槽 
键沟
  
Kilo-千
表示一千的前缀。
 
Kilobaud-千波特
每秒一千比特。用于表示数字信号处理速度的度量单位。
 
Kilocycle-千周
以前的老术语,表示每秒1,000循环。现在的表示就是1,000赫兹,或1千赫兹。
 
Kilogram-千克
质量单位,表示一千克。
 
Kilohertz (KHz)-千赫(KHz)
一千赫兹,或每秒一千次循环。表示信号传输的频率。术语用于规定最大值。
 
Kilohm (k or k.)-千欧姆(k 或 k.) 
一千欧姆。
 
Kilovolt (kv)-千伏特(kv)
一千伏。
 
Kilowatt (kw)-千瓦(kw) 
一千瓦特。
 
Kinked PCB Tail-弯曲的PCB焊脚  
连接器特性,连接器上的尾部弯曲以支撑连接器在正确的位置上,然后再进行焊接。
 
KK 
参见 KK模块化连接器系统。
 
KK Modular Connector System-KK模块化连接器系统
莫仕模块化互连系统,该系统在单列系统中使用双悬臂式终端。
 
kv [Kin Kilovolt]
千伏特,或1,000伏特。
 
kva [Kilovolt Ampere]-千伏安
千伏特安培
 
kw [Kilowatt]
千瓦
 
电感的符号。 
铅皮。
  
Lacing Cord or Twine-线索或麻绳 
用于捆扎和系扎电缆、高温安装线、电缆末端、电缆束、和电缆的绳索。可用在多种材料和溶剂中。
 
Lambda ( L or k )
希腊字母,用于代表信号波形中波长的度量。
 
Laminated Cable-层压电缆 
非绝缘电线,由两片材料包裹以保持事先确定的中心到中心的间距。绝缘电线可以层压为绝缘单膜。
 
Land-盘 
传导图形的一部份,用于部件的连接和/或粘合。也叫做盘、凸缘、端子点、根盘、键、点或圈。
 
Lanyard-系索 
与某个连接器连接在一起的设备,通过拉动电线或电缆或绳索来使连接器的两半部份退耦合以及分开。
 
Lap Joint-搭接点 
将两导线边靠边的重合放在一起的连接点。也叫做平行接合。
 
Laptop-膝上型电脑
膝上型电脑,也叫做笔记本电脑,以电池或交流电提供动力的个人电脑,通常比公文包小。这些膝上型电脑易于携带,方便在临时的场所中使用如飞机、图书馆、临时办公室、和会议中使用。膝上型电脑一般不超过5磅,厚度为3英寸或更薄。
 
Large Scale Integration (LSI)-大规模集成(LSI)
大型集成线路,它包含100到10,000个晶体管。
 
Laser-激光
放大光波幷将其集中成一个狭窄、非常密集的光束的装置。
 
Laser Soldering-激光焊接
选择性的焊接技能,它使用可编程的激光系统。激光焊接系统可有效的将绕线针脚大量的、选择性的焊接到背板、电源层、和PCB板。
 
Latch-插销 
一种装置或线路,可维持假定的位置或条件直到用外部的手段重置到以前的状态。
 
Launch Angle-发射角
纤维光学中输入辐射矢量和光导体轴之间的角度。
 
Lay-扭绞
与电线与电缆相关的轴向距离,单缆导线或导线束需要该距离来完成绕轴旋转一周。
 
Lay Direction-扭绞方向
电缆中的扭绞,观察者沿电缆轴视角看到的顶部线束。扭绞描述为“右手”或“左手”。
 
LC [Lead covered]
包铅的。
 
LCC [Leadless Chip Carrier]
无铅芯片载体。一种集成线路封装。当从顶部或侧面看时没有铅。LCC通过平面安装终结方式安装在PCB顶部。
参见 芯片载体。
 
LCCC [Leaded Ceramic Chip Carrier]
有引线陶瓷芯片载体。
参见 芯片载体。
 
LCD [Liquid Crystal Display]
液晶显示器。显示设备,由两块玻板之间的密封液晶组成。读出由阴暗但发光背景上的黑色字符构成。液晶显示器耗电量非常低。
 
LCP [Liquid Crystal Polymer]
液晶聚合体。一种高结晶性的塑料材料,有极好的高温度适用性、高强度、以及极好的化学阻性。与其它标准的连接器材料相比,有个缺点就是高成本。这个名字取自于成型过程中材料的液体或熔化状态时持续的“晶体状”,在最终成型物中形成了高结晶性。
 
LDCC 
芯片载体的最初的惯用术语。如今,大游真人游戏使用一个可以识别芯片类型的更明确的术语。
 
Lead-引线 
连接器公端子的术语。也叫做插头或端子柱。
 
Lead Dress-引线衣
电路中部件引线的布置或敷设。
 
Lead Frame-引线框 
金属框,包括塑料封闭的引线; 在封装前框架将引线支撑在位置上,封装后再切掉引线。
 
Lead-in-引入
为天线和广播/电视接收器和发射器之间提供RF路径的导线。 
通过加强接点对位来提高接点接合的机械装置。
  
Leadless Chip Carrier (LLC)-无引线芯片载体(LLC)
参见 芯片载体。
 
Leakage-渗漏
电流异常的经过绝缘体的表面或通过绝缘体。
 
Leakage Current-漏电
流过表面开关或绝缘材料体内的一分钟电流。
 
Leakage Resistance-漏电阻
渗漏电流通过或经过路径的电阻。
 
LEC [Local Exchange Carrier]
本地交换载体。常规的本地电信局。
 
LED [Light Emitting Diode] 
发光二极管。当正向偏向电压作用于二极管端子时,会发光的二极管。LED有红色的、绿色的、黄色的、或红外线的。LED大都是磷砷化镓(GaAsP)和磷化镓(Gap)制成。 
固态发射器。 
纤维光学发射器中使用的装置,用于把电子化的信息转换成光纤形式。一般它有较大的光谱宽度。
  
Length-to-Critical Length Ratio-长度与关键长度比率 
使传输线长度相比关键长度规格化的比率。
 
LESCW [Low Energy Safety Circuit Wire]  
低能安全性电路电线
 
Level-水准 
数量或数值与建立的参照之间的差异的量度。
 
Levels of Packaging-封装级别 
将互连装置分类的系统,由连接器制造商协会在1989年制定,由NEDA赞助,是一个产业教育组织。
包括的企业有:Molex, AMP, Burndy, Robinson Nugent, Augat, Du Pont Electronics, Texas Instruments, Autosplice, Panduit, 和Thomas & Betts。
封装的5个级别是:
级别0:IC芯片或芯片对封装
在集成线路中,芯片与塑料或陶瓷载体连接以形成IC封装。没有使用互连装置。
级别1:IC封装或封装对板
IC封装通过永久性或可插拔互连装置(IC插座)与线路或PCB连接。通过焊料、电线、压接或表面安装方法使IC插座与PCB连接。
级别2:PC板到板 
在盒中将PCB与其他组件连接。通常使用电线、电缆、或挠性线路跳线进行连接。
级别3:电线对板或组件对组件
将PCB与一个组件或两个组件连接。组件就是电子产品的一个组成部份。这个级别还包括电线对电线连接。每个组件(也叫做底盘)有自己的PCB和IC封装分级,他们有特定的功能。
级别4:盒对盒或输入/输出
也称为柜对柜连接。他们提供电源或信号连接。通常的首选规则是,如果连接涉及音频或视频信号,或者用于网络计算机,可能就要使用NEDA 4级的连接器。
 
LF [Low Frequency]
参见 低频。
 
LFH [Low Force Helix] 
低阻力螺旋端子。用于莫仕设计的高可靠性和高性能的多针信号连接器的插头。有电缆I/O和板到板的版本,系统的低插入力达到了高拔插率(在办公室环境下达到5000次),对于在有限的空间内封装密集线路十分理想。
 
LIF [Low Insertion Force]
低插入力
参见 非零插入力。
 
Light Emitting Diode (LED)-发光二极管(LED) 
参见 LED。
 
Limpness-柔软性 
电缆平整放置或与与适应表面的能力。
 
Line Drop-线路电压降
电源线或传输线上两点之间发生的电压损耗。这种损耗或降落是由于线的电阻、电抗或漏电造成的。
 
Line Equalizer-线均衡器
 A reactance (inductance and/or capacitance) connected in series with a transmission line to alter the frequency-response characteristics of the line. 
 
Line Impedance-线路阻抗
在传输线端子测量得到的阻抗。
 
Line Level-线路级别 
传输线上某一点的信号级别。通常表示为分贝。
 
Line Voltage-线路电压 
供给线或电源线上存在的电势的值。
 
Linear-线性
与模拟输入成正比变化的输出。非数字。模拟。
 
Liquid Crystal Display (LCD)-液晶显示器(LCD) 
参见 LCD。
 
Liquidus-液相线
合金完全熔化的温度。
 
Live Insertion-热插入
参见 热插拔, 先插后断。
 
Live Mating-热匹配
参见 热插拔, 先插后断。
 
Live-line Connector-带电操作连接器 
当导线带电时,可以通过绝缘棒安装或卸除的连接器。也叫热线夹。
 
LLCC [Leadless Ceramic Chip Carrier]
无引线陶瓷芯片载体
参见 芯片载体。
 
Loadbreak Connector-负荷连接器
用于关闭以及中断带电导线上电流的连接器。
 
Loaded Line-负载线
在相等的间隔上添加了集总元件(感应或电容)的传输线。负荷用于为传输线提供特定的一套特性。
 
Loading-负载 
参见 负载线。
 
Local Loop-本地环路
从中央办公室延伸到订户的电话网络。
 
Locator-定位器 
为端子、接合点、或卷边模块中接点进行定位的装置。
参见 定位板。
 
Locking Latch-锁定插销 
有锁定特性的连接器,锁定在排母或导框上。
 
Locking Spring-锁定弹簧 
接点或插入的特性,将接点保持在插入或物体中。也叫做接点固定器、锁定钩、或锁定柄。
 
Locking Window-锁定窗口 
机架上的窗口,通过此窗口将端子固定在位置上。
 
Logic Probe-逻辑探头
数字线路的排故工具。
 
Long Line-长线 
真实的传输线 
信号在真实的传输线环境中起作用的长度,这样可以完整的保持信号保真度。
  
Long Wire Antenna-长线天线
超过波长一半长度的导体长度。在住宅区的电视安装中,没有屏蔽的引线的水平趋向会作为一个长电线的天线幷在常规天线信号的顶端引入额外信号,引起幽灵。
 
Longitudinal Indent-纵向凹入
凹入,凹入的最大一面与连接器管相符合。
 
Loop Inductance-回路电感 
导体的感应,导体的电流环住另一个导体,幷以相反方向流动。由电流流动定义的回环也对导线的回环感应进行定义,幷且回环对于复杂连接器的多导线分析非常重要。相对运动的电流的导体之间的感应通常叫做线感应(分布式传输线的同等电路模型衍生的互感的特殊案例),也包括外部和内部磁场的感应。
参见 电磁感应(传输线)。 
 
Loop Resistance-回路电阻
在某一端(扭绞对、屏蔽和导体等)测得的双程的两个导体的总电阻。
 
Loose Piece-散装 
端子以散装的方式交货。
 
千分之一符号,表示千分之一。
 
百万的符号,表示一百或乘以1,000,000。 
互感。 
外部的、非金属包裹下的两个或多个绝缘的、扭绞的导体。
  
mA [Milliampere]
毫安培,或一安培的千分之一。
 
Machine Screw Contacts-机器螺丝接点
通过金属原料的加工而不是通过金属片的冲压和弯曲制成的接点。
 
Macrobending-宏弯 
在光波导中,所有的轴与直线的肉眼可看见的偏差。
 
MACSS [Molex Approved Cable Systems Sources]
莫仕批准的电缆系统源。批准供应商建立莫仕使用的某些电缆组件。
 
Mae West System-Mae West系统
刚性光纤组件,有一个区域顺着长度直径减小。
 
Magic Numbers (for Stranded Wire Packaging)-魔法数(对多股绞和电线封装)
多股电线的理想密集封装的离散数列( 1、7、 19、 37、 61、 91 等),它是依照公式:3N ( N + 1) + 1,N是最外层数字,它完全围绕住多股电线矩阵或线束的中心线。因此对于2层电线,N=2,结果就是矩阵由总共10根电线或线束组成,上述魔法数的的一个。
 
Magnetic Blow-out Switch-磁吹式开关 
有永久磁铁的开关,永久磁性提供了高直流负载转换的手段。磁铁使电弧偏转使其熄灭。
 
Magnetism-磁力 
任何时候当磁场切穿导线,或导线通过磁场时,导线中会有感应电压。电流总会有磁场伴随。移动的电荷或电流总会产生一个静态磁场。但是,变化的电场会建立一个变化的磁场,反之亦然。
 
Magnetization-磁化 
某种材料的完全磁化,它来自于外部磁通量和材料本身的内部感应。
 
Maintained Contact Switch-接点维持开关 
一个开关,用于活塞拔开后需要持续接点的应用,但要重新设置。
 
Maintaining Voltage-维持电压
氖气灯泡坏了后通过灯泡的电压。在正常发光区该电压是最小的。也叫做低持有电压。
 
Make-制做
关闭或建立一个电路。
 
Make-Before-Break-在破坏之前制做 
一个过程,通过该过程可移动的接点在破坏下一个线路前制做一个线路。
 
MAMC [Multiwire Assembly Machine Checklist]
多股电线组装机器检查表
 
MAN [Metropolitan Area Network]
城域网。允许局域网在一个如城市及其郊区宽广的地理区域中进行通信的网络。
 
Manual Actuation-手动 
由操作员来手动控制开关。
 
Manufacturers Compatibility Committee (MCC)-制造商兼容性委员会(MCC)
一个群组,为2.5"硬盘驱动器(HDDs)的兼容性提供标准。可让端子用户灵活的互相交换HDD(信赖于驱动器的可读性)。
对于硬安装的应用,MCC规格提供了标准化的底部和侧面安装尺寸,以及他们与HDD中排针插座的对应。
该标准还制定了将2.5" HDD 安装在OEM系统主板上的安装特性。对于高为12.5 mm (0.5")的2.5" HDD底部硬安装,MCC将“Z”高度规定为3.99mm (.157")。
 
Margin-边际
电缆的参照边缘与第一根导线的最近边缘之间的距离。
 
Mask-面具 
有照片图像的玻璃板,用于制做集成电路。
 
Mass Splice-集中接合
允许同时连接多根光纤的技术。
 
Mass Termination-集中终结
多根而且大批量的接线方法,大量的端子通过IDT 技术与扁线形成密封的金属对金属的连接。
 
Mate-插接
在正常连接模式中将连接器的两半部分连接在一起。
 
Material Feeding Systems-材料注入系统
几个系统的任一个,用于把材料注入冲压过程。莫仕使用两种主要的注入系统:
横截线圈。从大桶喂进材料。这减少了材料更换带来的停工时间。 
扁平线圈。盘平卷轴形式的材料,通常使用水平卷取机/卷绕机来注入该材料。
  
Material Plating-材料电镀
参见 电镀。
 
Mating End-插接端
参见 前端。
 
Mating Face-插接面 
参见 接口。
 
Mating Type-插接类型
建立连接的两种方式中的一种,使用插头(也叫做引脚、引柱或引线)或插座(也叫做容槽)。
 
Mating/Unmating Cycle-拔插次数 
公头和母头端子的连接和分开。匹配/不匹配拔插的最大推荐数是端头耐用性的度量值。
 
Mating/Unmating Force-插/拔力
力的大小,测量单位为克或磅,这个力用来连接或分开匹配的插头和插座。匹配/不匹配力随着导线的数目而增加。
 
Matrix-矩阵
导线网络或阵列,有助于通过开关、引脚、跳线、或用其它方式进行快速和简便的导线间的互相连接。
 
MAU [Multistation Access Unit]
多站访问部件。与令牌环局域网一起使用的集线装置。
 
Maxi-T Terminal-Maxi-T端子 
用于恶劣环境的自动端子产品。
 
MC-Micro Channel Architecture 
微渠道架构。PC中高速介面功能卡的总线和互连标准。现在由PCI所取代。
 
MCA-Micro Channel Access 
微通道结构。个人电脑的32-比特数据总线架构。
 
MCC [Microprocessor Standards Committee] 
微处理器标准委员会,一个IEEE委员会。 
参见 制造商兼容性委员会 
  
MDF [Main Distributing Frame]
总配线架。在综合布线系统中,综合交换设备与主干布线交叉连接的主要线架。它位于普通设备房中或靠近普通设备房。
 
MDS [Microprocessor Development System]
微处理器开发系统。
 
Mechanical Splicing-机械连接
通过机械方式把两根光纤连在一起以得到连续的信号。
 
Mega-百万
前缀,表示百万。
 
Megabaud 
每秒一百万比特。表示数字信号处理的速度。
 
Megabit 
一百万个二进制数字(比特)。
 
Megabytes-兆字节
内存容量的测量。一兆字节等于一百万比特。
 
前缀纳的符号,或十亿分之一。
 
N-Series-N系列
军方规格涉及的大型无线电频率连接器。
 
N-Type Connector-N型连接器
有线程耦合的输入/输出连接器。N型连接器通常用于微波系统中。
 
Naked Header-裸排针
无护套排针的术语。
参见 排针。
 
NAND Gate-NAND门
逻辑门,等于NOT门跟随的AND门。如果两个输入是1,它的输出是0;否则输出是1.所有布尔逻辑运算都可以通过NAND门建立。
 
Nano-纳
前缀词,表示十亿分之一或百万分之一的千分之一。
 
Nanometer-毫微米
度量单位,等于一米的十亿分之一。
 
National Electrical Code-国家电气规范
电气布线和仪器安装的一套指南,由国家防火协会在美国国家标准学会(ANSI)的赞助下制定。
 
NBR [Nitrile-butadiene rubber]
腈基丁二烯橡胶或丁腈橡胶。有良好的防油和防化学性的材料。
 
NBR/PVC [nitrile rubber/polyvinyl chloride]
腈类橡胶和聚氯乙烯的混合物。
 
NC [Numerical Control]
参见 关闭接点。 
参见 数字控制。 
 
NC Contacts-NC接点
参见 关闭接点。
 
Near End Noise (NEN)-近端噪音(NEN)
活动线太靠近被干扰线而导致的向向噪音(或是流向发电机或线的近端的噪音),活线的电场和磁场耦合产生了这个噪音,噪音是信号电压振幅、耦合长度(到最大,直到发生NEN饱和)、和其相关耦合系数的函数。
参见 串音、 远端噪音、 饱和度。 
 
NEC [National Electrical Code]
国家电气规范
 
NEDA [National Electronic Distributor Association]
国家电子分销商协会。它为旨为在电子互连行业中建立标准术语/术语表的教育活动提供支撑。
 
Negative Charge-负电荷
由过量电子引起的电气状态。
 
NEMA [National Electrical Manufacturers Association] 
国家电气制造商协会
 
NEPCON [National Electronic Packaging and Production Conference]
国家电子封装和生产研讨会
 
Nest-巢状套件
卷边模块的一部份,当它被压头压成卷曲结构时,为端子套管提供定位和支撑。也叫做砧。
参见 铁砧。
 
Network Interface-网络接口
本地电信局网络和综合布线系统之间的官方划分点。它可能与楼房进入点稍有差异。
 
Neutral-中性
接地的。单相或三相电线中普通的或接地的电线。
 
NEXT-下一个
近端串音。
参见 串音。
 
Nibble-半字节
半字节,或4比特。
 
Nick-缺口 
导线或绝缘上小的切口或凹痕。
 
Nickel (Ni)-镍(Ni)
原子能#28的金属元素。高纯度镍用于通常使用铜的应用中,但是可能有高温。
 
NM [Non-metallic]
非金属套电缆。套有编织物或塑料,60° C。
 
NMC [Non-metallic sheathed cable]
非金属套电缆。套有编织物或氯丁橡胶,60° C。
 
NO [Normally Open]
参见 常开接点。
 
NO Contacts [Normally Open Contacts]-常开接点
参见 常开接点。
 
NOD [Non-Optical Disconnect]
非光学的连接断开,这个特性可以防止力作用于电缆时金属环分离。
 
Node-节点 
局域网上的某点,这点上连接有智能装置而不是集线器。 
局域网上的智能装置如PC或打印机。 
Non-Accum-非累积
非累积的
 
Non-compliant Press-fit Technology-不符合的压接技术
正方形的梢针被推进PCB上的稍微有点小的镀通孔内。
参见 符合的压接技术。
 
Non-contaminating Compound-非污染的混合物
不会滤去成分和污染或使邻近材料降解的混合材料。
 
Non-functional Land-非功能性的焊盘
内层或外层上的焊盘,不与其所在层的传导图形连接。
 
Non-insulated Terminals-非绝缘端子
没有绝缘的无焊端子。
 
Non-preloaded-非预加负荷的
端子在正常状态下,没有受到应力的条件。
 
Non-zero Insertion Force (Non-ZIF)-非零插入力(Non-ZIF)
与零插入力(ZIF)连接器有区分的连接器的特性,扁平软性电缆或扰性印刷电路的插入会导致一定量的插入力。
 
Non-tactile Switch-非触摸开关
薄膜开关技术中当受压时没有机械凹陷的微动单刀单掷开关。
 
Non-wetting-非润湿
表面接触了熔化的焊料,但是没有焊料粘附在表面上的条件。
 
NOR Gate-NOR门
计算机算术中运用的布尔逻辑门。如果其中一个输入或两个输入是1,OR门输出是零;它等于NOT门跟随的OR门。如果两个输入都相同,唯一的NOR门输出是1。
 
Normal Force-正常的力
与接触面垂直的力。
 
Normally Closed Contacts (NC)-常闭接点(NC)
开关或继电器中,当开关没有打开或继电器没有通电(没有线圈电流)时处于关闭状态、继电器通电时处于开启状态、或开关打开时处于关闭状态的接点对。
 
Normally Open Contacts-常开接点
开关或继电器中,当开关没有打开或继电器没有通电(没有线圈电流)时处于开启状态、继电器通电时处于关闭状态、或开关打开时处于打开状态的接点对。
 
Notebook Computer-笔记本电脑
参见 膝上型电脑。
 
NP [Nickel Plate]
镀镍
 
NRHW 
有氯丁橡胶护套的防潮、防热橡胶绝缘,600 英寸, 75° C。
 
NTT [Nippon Television and Telegraph]  
日本电视和电报
 
NTT-AT [Nippon Television and Telegraph Advances Technology] 
日本电视和电报先进技术
 
Nude Contact-裸式接点
锁定成员一直保持在插入中的接点。
 
Numerical Aperture (NA)-数值孔径(NA)
纤维光学中的特性参数,该参数定义组件如纤维接受光的角度或光退出组件的角度。它也非直接的控制纤维可以支撑的传输模式的数量。
参见 单模光纤、多模态纤维 。 
 
Numerical Control (NC)-数值控制(NC)
一个历史术语,是指控制另一台机器来完成精确操作的带条上的代码。
参见 计算机数控。
 
Nylakrimp 
绝缘接合的莫仕端子商标名。
 
Nylon-尼龙
一种聚合物,由于它的相对高的和有害的水气含量3 - 5%而出名。因为它的强度,尼龙是汽车和家电行业连接器的候选材料。
O Crimp-O压接
开放式端子的绝缘支撑卷边,卷边形状就像字母“O”。卷边符合圆形电线绝缘的形状。
 
O Ring-O环
圆环形的橡胶,用作封口,密封圆柱连接器的匹配绝缘体接口四周。
 
OC-N 
纤维光学中在同步光纤网络 (SONET) 信号体系N级的光载波信号。
 
OD [Outside Diameter]  
外径
 
OEM [Original Equipment Manufacturer]
原始设备制造商
 
Off Center-偏离中心
在绝缘的横截面中移位的导体,或者在绝缘中没有位于正中心的导体。
 
Offset Terminal-偏移端子
端子的舌在端子的中心线前方或螺栓孔偏离端子的中心线。也叫偏离舌端子。
 
Offset Terminal Retention (OTR)-偏移端子保持力(OTR)
通过在机架上添加梢钉或在排针的PC尾上有补偿(纽结)使排针在焊接前保持在PCB上。
大多数制造商在尾冲压后都要纽结PC尾。在莫仕,大游真人游戏的OTR制造过程,端子是空的(冲压的)并且有精确的补偿或纽结。
这使大游真人游戏对PC尾形状和间距保持严格的公差,所以尾部间距精确为3.0mm。
 
OFHC [Oxygen-Free Conductivity Copper]
无氧传导性铜。OFHC没有残余的除氧剂,含铜量至少99.95%,平均退火导电率是101%。
 
Ohm ()-欧姆 ()
根据欧姆定律得到的电阻单位。通过电阻值,一伏特的电势差会维持一安培的电流。
 
Ohmic Contact-欧姆接点
两种材料之间的接点,不管电流的方向如何通过接点的电压降或电阻是相同的。
 
Ohmmeter-欧姆计
测量电阻的仪器。
 
Ohms Per Square-每平方面积上的欧姆值
表示特征的表面电阻值,通过单位平方电极测量而得。数值上等于体积电阻率除以导电面的厚度。
 
Omni-axial Silver-based Conductive Adhesive-万用轴的基于银的传导粘合剂
薄膜开关技术中在所有轴向进行传导的粘合剂。
 
One Up Die-单端子冲压模
一种冲模,每次冲压作出一个端子/针脚。
 
Op Amp [Operational Amplifier]
运算放大器
 
Open Barrel Terminal-开口端子
导体和/或绝缘端有一个开口设计的端子,导体和/或绝缘端绕导线360°卷边闭合。
 
Open Circuit-开路
有不完整的电流路径的线路。无穷大的电阻。
 
Open Collector Output-开路集电极输出
某些半导体部件的特性,它将几个单元配线在一起而允许大阵列信息。
 
Open Entry Contact-开放式进入接点
插接开放式接点,可能受到测试探针或其他楔入装置的破坏或变形。
 
Open Line-明线
低抗扰性传输线的设计,因为信号线暴露没有屏蔽,所以对外部世界的噪音“开放”。
 
Open Wire-空明线
参见 明线。
 
Operating Interface-工作接口
连接器被正常分开的表面。
 
Operating Life-工作寿命
开关的有用的寿命,通过失效终止,或开关到达预先设计的生命尽头标准。
 
Operating Point-工作点
当有交换发生时,驱动器的位置。
 
Operating Position-工作位置
在促动发生过程中所有的开关接点发生凹陷时驱动器的位置。
 
Operating Temperature-工作温度 
在持续服务中连接器抵抗最高内部温度的能力。 
最大和最小的温度范围,在此范围内开关按规定的电流和电压工作。
  
Operating Voltage-工作电压
UL标准规定的250或600伏特电压。这些电压级别是均方根(RMS)值,适用于直流和交流电压。
将公式/母式端子放入机架中可以得到更高的工作电压级别。
 
Operational Amplifier-运算放大器
一种线性集成电路。通用的和一般目的性的放大器,用途非常广泛并且是高增益、直接耦合的放大器。缩写为:Op Amp。
 
Optical Conductor-光导体
纤维光学中为光能量传输提供低光衰减的材料。
 
Optical Connector-光连接器
在光元件之间耦合光信号的装置,光元件是指发射机/电缆、电缆/电缆或电缆/接收器。
莫仕系统,该系统有唯一的连接器可以将连接器的纤维对位功能集成在LED和接收器中。
 
Optical Coupling-光耦合
纤维光学中由于衰减边界波相互作用从一根纤维到另一根纤维的漏光。有时也叫做色度亮度干扰。
 
Optical Fiber-光纤
单个的、分开的光传输元件,由线芯和外层组成。光纤电缆由沿着强化材料和保护遮盖物的一根或多根光纤组成。
 
Optical Mosaic-光学镶嵌
纤维光学中纤维被组合以及纤维重组来建立一个区域的构建,通常在子组合的边界有些不同程度或类型的不完整性。
 
Opto Coupler-光耦合器
继电原理的固态/光学版本。发光晶体管(LED)和光电检测器在一个封装内耦合。当该装置耦合光时,它会使输入和输出电气隔离。
 
Opto Isolator 
参见 光耦合器。
 
Optoelectronics-光电子学
 混合光学和电子科学和工程方法的技术。
 
OR Gate-或门
用于计算机算术中的布尔逻辑门。如果OR门的一个输入是1,就有一个输出为1。
 
Organic Water Soluble Flux-有机水溶性助焊剂
包含潜在的腐蚀性和传导性盐的助焊剂。使用该助焊剂的电路板必须经过水洗。
 
Orthogonal Mounting-直交式安装
一种方法,通过此方法垂直安装在背板一侧的连接器的引脚可由安装在另一侧的连接器使用,反之亦然。虽然该方法有些困难幷且成本较高,可是当背面的多张卡要从前面的卡接收信息时可以使用这种安装方法。
 
Oscillator-振荡器
电子元件的线路,它以固定频率产生交流电,该频率主要由晶体或振荡线路元件的值和时间常量决定。
 
Oscilloscope-示波器
一种仪器,可以产生时间函数的电压/电流的的可视化的即时值(时间)。
 
OSHA [Occupational Safety and Health Administration]
职业安全与卫生管理局
 
OSI [Open System Interconnect]-开放式系统互连
开放式系统互连。一种系统设计概念,可让通讯设备作为接口而不管类型、供应商、操作系统、或功能如何。ISO为OSI定义了一种7层模型。
 
Outgassing-除气作用
当PCB组件暴露于降低的压力、或热、或这两种情况时,PCB组件的脱气或其它从PCB组件(板、元件、或连接器)散发气体。
 
Outgrowth-侧出
由于电镀厚度不断增加导致的导体一侧的宽度的增加。
 
Ovaled-椭圆形的
指端子或接点的孔是椭圆形有助于将两根电线放入孔内。 
任何有开口的终接。
  
Oven Soldering-烘箱焊接
有时用于间歇式焊端,这个技能使用烘箱,并使烘箱内温度上升到焊接温度。烘箱焊接可以同时制造许多焊端,但是有效性会受到限制,因为只有少数的材料和元件可以承受持续的高温。
 
Overall Diameter-外层直径
电线或电缆外层的直径。
 
Overall Plating-全镀
在针脚/端子的整个表面上的进行电镀。
 
Overhang-悬垂 
由于电镀厚度不断增加,或侧蚀导致的印刷线路导体宽度的增加。
 
Overload-超负荷 
比额定电流或电量多的负载。
 
Overmold Can-全包式注塑罐 
金属外壳,通常是两片,盖住连接器的截面上,电缆的端头在连接器的截面上以保护电线免受塑料过压成型盖子的注塑力。
 
Overtravel-超行程 
工作点与制动器可以不受转换损害而到达的极点之间的距离。 
驱动器从工作点到作用力结束的终点的运动。
  
Overtravel Force-超行程力
作用于驱动器上的力,用于从工作点到超行程点的运动。
 
Oxidation-氧化
氧气与任何物质的化学反应。例如,大气氧气可以和铁金属作用产生锈或铁的氧化物(氧化的化学产品)。 
金属丢失电子,然后从零电荷金属转化成带正电的金属离子的过程。
  
Ozone-臭氧
氧气的极端反应形式,通常发生在放电时,以少而活跃的数量存大于大气中。如果臭氧浓度足够大,它可以分解应力下的橡胶绝缘体(如弯曲的电缆)。
 
Ozone Test-臭氧测试
将材料暴露于高浓度的臭氧中会产生正常环境中的加速降解。
电量 
一万亿分之一的符号,表示百万分之一的百万分之一。
  
P&D [Plug and Display] 
即插即显
 
Packaging-封装
物理定位、连接和保护设备或部件的过程。
 
Packaging Density-封装密度
参见 密度。
 
Packaging Levels-封装层级
参见 封装级别。
 
Packing Station-包装站 
在组装机器结束处(检查/退货站之后)的机器,可以自动将产品包装到盘、管中或其它包装。
 
Pad-盘
印刷电路上的传导图形部份,用于部件的安装或连接。也叫做焊盘。
 
Pad Materials-盘材料
PCB接点盘可能是涂金、铜、锡、铅或银。电镀方法可能导致接点盘厚度的显著差异,当计算两个接点之间的分开距离时,必须考虑这一点。
 
Pad Terminal Connector-盘端子连接器
连接导体与电气设备的端子盘(固体或层压块)的连接器。
 
Paddle Card-切换卡
小PCB,用作将电线终止在I/O连接器上的中间步骤。一般电线焊接在小PCB切换卡上的一边,而另一边成为“边缘”表面接点盘用于与外部线接点连接。随着焊接和其它技术的改进,越来越少的使用切换卡。
参见 边卡连接器。
 
Paint-油漆
几中传导材料中的一种,用于屏蔽、修补、连接、和支撑。可以通过刷、分散、丝印、浸、喷、涂或烘烤来使用油漆。
 
Panel-面板
设备的侧面或前面,通常是金属,通常上面安装有连接器。
 
Panel Connector-面板连接器
便宜的输入/输出连接器,通过安装耳与盒连接。这些安装耳与面板上预先制成的孔咬合在一起。
 
Panel Mount-面板安装
把连接器的一半固定在板或框架上的方法。通常安装连接器的内置部份,而去掉插接部分。
 
Panel Receptacle Connector-面板插座连接器 
RF连接器,用于建立设备中的封闭电子与前面板的连接。
 
Parallel-平行 
数据传输协议,在此协议中8个或多个比特的数据同时传过多条平行线;与一次传输1比特数据的串行总线形成对比。
 
 
Parallel Bus-平行总线
 
在几根平行线中同时传输8个或多个比特数据的总线;与一次传输1比特数据的串行总线形成对比。
 
Parallel Circuit-平行线路
所有元件都有相同电压的线路,电流根据每个元件的电阻或阻抗在元件中进行分配。
 
Parallel Pair-平行对
双建筑,在此建筑中两个绝缘导体平行排列并包覆有编织物或护套。通常称为“双芯电缆”。
 
Parallel Splice-平行接合
将两个或多个导体连接起来的装置,在装置中导体是平行、相邻的。
参见 搭接点。
 
Parasitic-寄生
小的、杂散、二元或三元元件或他们的组合(电阻、感应、或电容)。相对的是只由一个纯电阻或纯电抗代表的纯电路元件。
 
Part Weight-部件重量
成型部件的重量。
 
Passive Components-无源部件 
没有增益特性的部件,如感应器、电容器和电阻器。
 
Passive Device-无源装置
对其功能不要求电源的静态装置。
 
Passive Latch-元源插销
通过拉力而脱离的插销。
 
Patch Cable-补丁电缆 
每个末端都有插头或端子的电缆。 
用于暂时把设备电路连接在一起的导体。
  
Patch Cord-补丁绳索
一定长度的电线或每个末端都有连接器的光纤电缆,用于在交叉连接处连接通讯线路。 
编织电缆,每个端点都有插头和接点,用于连接接线总机或编程系统中的插座或盒。
  
Patch Panels-补丁面板
端子盒、补丁绳索和背板系统,用于交叉连接以进行移动和重新排列。
 
Path-补丁 
印刷电路图形,在两个盘之间或盘和端子区域(印刷接点、边缘盘)之间载有电流。
 
PBT [Polybutylene Terephthalate]
聚对苯二酸丁二醇酯。用于卡线座连接器外壳的塑模材料。PBT一般用于连接器行业中。
 
PBX [Private Branch Exchange]
专用交换机。在用户处,用于提供用户内部和外部的话音通讯。比按键式电话系统有更多的功能。最新一代的设备可以交换话音和数据。在美国以外的地方,有时也叫做PABX(专用自动电话交换机 )。
 
PC Board Transition-PC板转换
参见 Board-In连接器。
 
PC [Printed Circuit] 
有电源和接地线的便携式矿用电缆,600英寸。 
参见 印制电路 。
  
PC Card-PC卡
内存或I/P卡,与PCMCIA建立的PC卡标准的兼容。PC卡使用68线路插座作为与主系统的接口。
 
PC Header-PC排针
端子连接器部件(一般是公端子),端子与PCB焊接在一起。
 
PC Tail-印刷电路板(PC) 焊脚
PC板末端(背端)。尾穿过板中的孔并与内部的铜箔焊接在一起。
 
PCB Polarization-PCB极性
确保插座正确定位于PCB的极性设计。
 
PCB [Printed Circuit Board] 
印刷电路板。一种绝缘基材,通常是松香聚合物,通过蚀刻过程将互连传导带印刷在基材上。PCB是节约劳动力和成本的电子元件安装和互连方法。
 
PCB Receptacle Connector-PCB插座连接器
用于与电缆连接器进行连接的RF连接器,把电缆负载的信号带到PCB。
 
PCC [Plastic Chip Carrier]
塑料芯片载体。有模塑体的芯片载体封装。
参见 芯片载体。
 
PCG 
有电源、控制和接地导体的便携式矿用电缆。
 
PCI [Peripheral Component Interface]
外围设备接口。PC的系统架构总线和和互连标准,它替代了EISA、ISA、和MC,成为首要的行业标准。PCI有针对工业PC(VME)的夹层定义(IEEE1386)。
 
PCMCIA [Personal Computer Memory Card International Association] 
个人计算机存储卡国际协会。由超过300个硬件、App、和连接器供应商组成的个人计算机卡标准组织。该组织有两个目的:
为PC卡硬件和App制定标准 
把PC卡提升为一个国际标准。 
莫仕是PCMCIA的成员,它有参加会议和选举的权利。
PCMCIA还用于指出符合标准的卡。这些卡包括:
I 型-内存扩展3.3 mm 3.3 mm 
II 型-I/O外围(传真/调制解调器,局域网)3.3 mm 5.0 mm 
III 型-硬盘驱动(1.8/1.3") mm 10.5 mm 
PCMCIA标准的规格包括:
68 线路针脚和插座 
1.27mm匹配接口 
5V工作电压(3.3V在开发中) 
正确插入的极性关键 
3个匹配针脚的长度(第一个是公式/最后一个被损坏)(3.5/4.25/5.0 mm) 
10,000匹配拔插. 
PCMCIA card features:-PCMCIA卡的特性有: 
小而轻 
耗电少(5V/3V 电池驱动 
高速访问(直接程序实行) 
高可靠性 
轻便/可交换性 
广泛的应用性
  
PD 
绝缘橡胶绞线,由棉线编织包围。导线与棉线编织扭绞在一起,输入300,10-18AWG,2根或多根导线。因为高绝缘性,额定电压可以是600。
 
PDA [Personal Digital Assistant]
个人数字助理。多功能手持式计算设备,有诸多功能如数据存储、记笔记、日程安排等。实例如Palm Pilot。
 
Peak-顶点 
变化的电流或电压的瞬时最高值。也叫做顶峰。
 
Pendant-悬吊物
插头和/或插座的类型,它们不是安装在固定的位置上、也不连接在面板或设备侧面上。也叫做自由悬挂。
 
Percent Conductivity-百分数传导性
用铜传导性的百分比表示的材料的传导性。
 
Performance Class-性能级别
为DIN41612连接器定级的方法。DIN41612连接器通过性能等级或级别而不是规格来定级。对产品在多种环境条件下的拔插次数进行测试。三种性能级别如下:
级别I: 2x250拔插和21天环境测试。
级别II: 2x200拔插和4天环境测试。
级别III: 只能目检的50拔插。
级别I 连接器适当高端军用和电信应用。
级别II 连接器广泛用于计算机、办公室、和工业设备中。
级别III 连接器适用低成本的消费者和商业应用。
注意此处的术语“级别”与互连封装的等级没有关系。
 
Period-周期
周期性的波形完成一个完整的拔插所需要的时间。
 
Periodocity-周期性
传输电缆的绝缘体直径中均匀间隔的变化,当信号波长等于两个直径变化之间的距离时,会导致信号反射。
 
Peripheral-外围
PCB的设计,首先定位连接器和外部组件或端子,然后再从这些定位向内辐射排列相关组件。
当一个连接器处理所有输入和输出连接时或当组件位于板边或完全脱离板时,这种方法是合适的。
 
Peripheral Seal-外围密封
一个设计特性,用于在插座的前端之间(即使他们连接不紧密)提供环境密封。
一般外围密封由一块固定在插座的内边壁四周或插头外部边壁(接合部份)的橡胶组成。
 
Perma Seal-柏玛密封
卷边端子的莫仕环境密封家族。这是端接和拼接的最后一步。绝缘体是内壁有热熔化粘合剂的尼龙收缩套管。电线卷边后再使用热,绝缘体收缩并且熔化然后对卷边区域进行完全的密封。电线范围是10 到 22 AWG (0.10到6.60 mm)。
 
Permeability-渗透性
自由空间的绝对特性,可以决定每个单位体积存储的能量。
参见 相对渗透性。
 
Permittivity-介电常数
自由空间或电介质的绝对特性,可以为一个单位的电势梯度(平方)决定每个单位体积存储的静电能量。
 
pf [Picofarad]
微微法拉。
 
PET [Polyester Polyethylene Terephthalate]
聚对苯二甲酸乙二醇酯。用在一般SMT连接器上的流行材料。
 
PGA [Pin Grid Array]
参见 针脚栅格阵列。
 
Phase-相位
质量变化的波形的定位,与拔插的开始有关系。度量单位为度,一个完整的拔插就是360°。
 
Phase Shift-相移
两个变化数量之间的相位关系的变化。
 
Phenolic Resins-酚树脂
最大量生产的热固塑料,这些浸渍树脂生产低成本的涂层和清漆,可用于绝缘生产 。它们用于连接器外套和插入。
 
Phenylene Oxide Resins-聚氧化树脂
绝缘的聚合材料,具有最低的特殊重力中的一种。适用于多种连接器。
 
Phosphor Bronze-磷青硐
铜、锡、和磷的金属合金,用于开关中的接点弹簧和继电器。磷青硐可以用锡电镀。510合金改善了机械特性,建议用于需要大量插入/退出拔插的应用。
 
Photo Detector-光电检测器
可以感觉到光的装置。更确切的名称是光电二极管、光电晶体管、光电5CR、或光电FET。
 
Photo Transistor-光电晶体管
一种晶体管,晶体管发光输入引起晶体管输出电流随光密度发生变化。
 
Photocell-光电池
一种装置,它的电阻随着撞击它的光的数量而变化。
 
Photodiode-光电二极管
半导体二极管,在其接合点区域覆盖有玻璃或透明塑料,因此二极管的电流随撞击它的光的强度而变化。
 
Photoelectric-光电的
与光转换成电的过程相关联。
 
Photon-光子
一种光量子,特定频率的光能量的最小单位。
 
Phototube-光电管
二元电子管,当有光撞击电子管时,电子管的阴极发射出电子。
 
Photovoltaic Cell-光伏电池
硅PN接合点,从光能量产生电压。太阳能电池。
 
电荷数量的符号。 
在电感器中,给定频率下电抗XL与有效系列电阻的比率。 
机械或电气系统共振锐或频率选择性的测量。
  
QF 50 Qik Flecs 
Molex的050”连接器系统。QF50是多功能1.27mm大量数据传输连接器,普遍被认为是行业内最好的带状电缆连接器之一。
 
Qik Connect-Qikl连接 
推动式连接器的欧洲版本。
请参阅 迅速断接。
 
Qik-Flecs 
请参阅 QF 50 Qik Flecs. 
 
QSM [Quad Surface Mount] 
四表面安装。所有四个侧边都配有导线的表面安装装置。
 
QSS [Quick Seal Splice]
迅速密封接合。密封的气密连接器,连接两条电缆。主要用于电信应用。
 
Quad 
QSM 的同义词。
 
Quad Cable-扭绞四芯电缆
区分信号电缆的变异,包括两个信号对(而不是一对紧密连接的信号对),以免除噪声,并提供更密集的物理包装(参阅区分电缆)。
 
Quad-indent-四条凹痕
压接工具的凹痕器配置,在连接器外壳上产生四条接近的成组凹痕。
 
Quality-质量
客户界定的目标附近可变性的降低。
 
Quick Connect Terminal-迅速断接接线端
参阅 迅速断接。
 
Quick Disconnect Coupling-迅速断接耦合
参阅 迅速断接。
 
Quick Disconnect-迅速断接   
Molex, Etc推动式螺丝型接线端的商标名与扁平叶片(公接线端或接线端块)匹配。迅速断接对于主机电子设备,如高保真设备、电视等很寻常。也称为“迅速连接”连接器。最常用的宽度为250”。
 
QUIP [Quad In-line Package]
四列直插式外壳。一种有引线的外壳,除了导线在每一侧成两行,在构造上与 DIP 类似。这些导线通常位于0.050”中心,并在0.100”中心交替地形成行。
电阻或电阻器的符号。 
橡胶绝缘构造导线,600英寸, 60° C。 
半径
  
R/A [Right Angle]
右角。一个连接器安装位置选项。
 
Raceway-导线管 
容纳电缆或电缆的通道。
 
Rack-机架
用于罩住元件的机箱,允许便利地拆除设备部分,以进行维修或检查。机架尺寸和形式不同,它们接受组件,如箱柜、模块或黑盒。
 
Rack-and-Panel Connector-机架和面板连接器
在完全插入时,连接机箱(机架)内侧背端与装有设备的抽屉的连接器。抽屉允许方便的拆除或分离设备,以便维修或检查。
连接器的专门设计和耐用构造允许机架-面板排列的变化。
 
Radio Frequency-射频
参阅 射频。
 
Radio Frequency Connector-射频连接器
用于射频或同轴传输的连接器。
 
Radio Frequency Interference (RFI)-射频干扰(RFI)
导致在收音机中处理的信号中断的电磁波。
 
Radio Guide (RG)-无线电导波(RG)
同轴电缆的标准额定任务,表明导体的尺寸。
 
RAID [Redundant Array of Individual Disks]
由一个个磁盘组成的的冗余阵列。使用单个硬盘驱动器来储存数据(而不是单个较大更贵重的磁盘驱动器)的计算机数据储存方法。对于相同容量的单磁盘驱动器,RAID有这些优点:
速度。由于可以同时访问驱动器,文件读/写次数通常比单一磁盘更快。 
减少故障风险。由于以冗余的方式储存数据,单个磁盘驱动器的故障不会造成数据完全损失,就象在单驱动器系统上一样。
  
Raised Base-升高的基底
一种接线端块设计,包括升高的基底,允许在流动焊接操作中,排除焊剂和溶剂。
 
RAM [Random Access Memory]
随机访问存储器。指计算机内存部分,在运行应用程序时可以写入并读取。
 
Ramp 
位于叉片和管部之间接线端子连接器部分。也称为配件。 
倾斜的通道,接受卡销连接器上的凹形针。
  
Random Access-随机访问
以直接方式(而不是按顺序方式)从储存介质检索数据的流程。优先采用“直接访问”一词。
 
Random Access Memory-随机访问内存
参阅 RAM。
 
Range Wire-导线范围 
由特定管提供的导体AWG导线的尺寸。 
由密封锁环提供的导线直径。 
  
RAST 
参阅 RAST 5。
 
RAST 5 
5.0mm间距上Molex导线-电路板绝缘置换系统。该系统用于通常与潮湿货物工业相关的高电流应用。
 
Ratchet Control-棘齿控制
用于确保压接工具的整个压接周期的装置。
 
Rated Temperature-額定溫度 
电气元件可以延期运行,不会有基本属性损失的最大温度。
 
Rated Voltage-额定电压 
电气元件延期运行,不会有不适当的降纸或安全危险的最大电压。
 
Raven Machine-Raven设备
RAST系列完全自动化线束应用工具设备
 
RCC [Rectangular Chip Carrier]
矩形芯片托架。一种芯片托架组件,长度和宽度尺度不同。
另请参阅 芯片载体。
 
RCT [Robotic Connector Technology]
机器人连接器技术
 
RD 
橡胶绝缘双导体,覆盖纤维。
 
RDL 
橡胶绝缘双导体,导线覆盖。
 
Reactance (X)-电抗
元件或电路的电感或电容的交流电流提供的对抗。
 
Read Only Memory (ROM)-只读内存(ROM)
请参阅 ROM。
 
Read Out (or Readout)-读出(或读出)
对于PCB和连接器,与特定电路接触的能力。例如,一个双读出PC连接器允许两个导线连接到PCB上的任一电路。
 
Read/Write Memory-读/写内存
可以写入和读出的随机访问内存。对比ROM,它可以读取但不能写入。
 
Real Estate-不动产 
PCB的表面空间。在向电子产品小型化发展的同时,最大化PCB不动产是连接器设计师的主要关注点。
 
Real Seal-真实密封
在插头或插座后部提供环保密封的功能。 
 
Real Soldering-真实焊接
通过在匹配的组件上熔化焊接涂层进行焊接连接的方法。
 
Rear Plug Up-后插头向上 
在 DIN 41612 连接器中,用于从母连接器(配有延伸针)创建公连接器的塑料护罩。
 
Rear Release Contacts-后释放接头
从连接器后面(导线侧面)释放和拆除的连接器接头。拆除工具从后面咬合接头,并将接头从连接器接头固定器拉出来。
 
Rear Seal-后面密封
插头或插座后面的环保密封。
 
Receiver-接收器
将光能转换成电子信号的光学装置。Molex光纤接收器包括光电二极管和信号放大器,位于一个组件之中。 
在电磁信号中,将信号感应为穿过负荷电阻的电压。
  
Receiving Element-接收元件
在光纤中,光纤导体界面中终点的接收侧。
 
Receptacle-插座 
通常为两件式多接头连接器固定的一半。另外,这一半连接器通常安装在面板上,并包含插座接头。 
适合插头的那一半Molex针和插座连接器。
  
Receptacle Connector-插座连接器
要安装到固定结构(如面板、电气箱或底盘)上的连接器,它与插头连接器连接或匹配。
 
Receptacle Housing-插座外壳
在通信应用中,一种通常用于电话设备和相关设备,以罩住插头和 Jack插座托。
 
Rectangular Terminal-矩形接线端
配有矩形舌片的接线端。
 
Rectifier-整流器
将交流电转换成直流电的电子装置。象单向阀门一样操作,确保电流仅以一个方向流动。大多数通常是半导体二极管。
 
Reference Edge-参考边缘
电缆或导体的边,有时由一条线、标识带或印刷从这里开始测量。导体通常由从参考边开始的位置接顺序进行标识,第一个导体最靠近参考边。
 
Reflectance-反射比
传输的光学或电磁能量按照指数或因阻抗不匹配全部或部分返回到来源,测量单位为分贝(dB)。
 
Reflection-反射 
当部分信号向后转向(即信号产生的方向)时产生的信号传输干扰。
 
Reflection Coefficient (y)-反射系数(y) 
在电路术语中,它是反射电压与线路两个部分之间接口出现的原始事件电压的比率,在这段线路,出现特征阻抗Zo不匹配(一个或其它线路),因此存在信号反射标准。 在场术语中,它是反射电气场与事件电气场之间的比率。 
短线路中的信号反射与长线路环境的比率,其中L > Lcrit。 
另请参阅 传输系数。
 
Reflow-回流
一种焊接流程,使用热量来熔化连接器导线和PCB焊接点之间的焊膏,以进行焊接。热源可以是红外线辐射(IR回流)或蒸汽冷凝(蒸汽阶段回流)。
 
Reflow Soldering-回流焊
将元件的PC尾放在焊接点上,焊接该元件。如果焊接点上已经积聚了焊剂,重新熔化焊剂。
 
Reflowing-回流
焊接后熔化电子沉淀。表面具有被热浸的外观和物理特性。
 
Refractive Index-折射指标
在光纤中,真空中光速与关系介质中的速度之比。同时等于材料介质常量的平方根。
 
Regrind-粉碎材料
成型流程中多余的塑料,可以在后继成型操作中再使用。在可以再使用之前,必须对粉碎材料进行干燥和粉碎成小球,类似于新材料。
另请参阅 粉碎材料百分比。
 
Regrind Percent-粉碎材料百分比
可以用于特定成型操作的粉碎材料比例。由于质量原因,通常外壳具有最大可允许粉碎材料百分比。
 
Regulation-调制
在电子中,发机电或电源输出值的变化。通常说明为额定输出电压的百分比。
 
Reinforced Sheath-增强护套
电缆最外面的包覆材料。电缆有分层构造的护套和增强材料,通常在各层之间有成型的编织纤维。
 
Relative Permeability-相对渗透性
材料的绝对渗透性与自由空间的比率,即µ r = µ / µo,通常> 或 =  1。
 
Relative Permittivity-相对电容率
电介质的绝对电容率与自由空间的比率,然后称作(相对)电介质常量:e r = e / eo 和通常> 或 = 1。
请参阅 介电常数。
 
Relative Velocity of Propagation-相对传播速度
给定电介质介质中电磁信号的绝对传播速度与空气或真空中绝对光速的比率,做成分数,然后乘以100以形成百分比。 同时也称为传播速度百分比和 vp。
 
额外服务,橡胶绝缘便携式电线。600英寸,60° 或 75° C,18-2 AWG,两个或多个导体。
 
SA 
硅橡胶绝缘体,石棉或玻璃编织物,最大工作温度:125° C。
 
SAE [Society of Automotive Engineers]
汽车工程师协会
 
SAN [Storage Area Network]
储藏区域网络
请参阅 存储区域网络 
 
Safetying-安全装置
一种连接器设计特征,允许插头和(或)插座的安全布线,以防止插头从插座上松动或振动。
 
Sag-垂度
悬挂导体和连接两个悬挂点之间的想象直线之间的垂直距离。在悬挂物、导体最低点或任一指定点之间的中点可以测量垂度。
 
Saturation-饱和度 
在晶体管中,当附加基础电流对收集器电流导致比较小的增加时,达到最大收集器电流的条件。 
在磁材料中,当磁通量密度进一步增加,而磁化性不增加时,达到高磁通量密度的条件。 
对于被动传输线路,在连接两条线路时,来自与被动线平行和连接的主动线近端噪声 (NEN)在最大可能NEN时变得饱和。被动线和主动线没短线路长(即,一条长于信号的波长除以10的线路,或一条长于时间域信号上升时间的一半的线路)。NEN是噪声,从到电路信号生成器端的线路传输回来。 
当线路等于或大于临界长度时,在开路环境中可能出现最大近端串线。 
请参阅 近端噪音、耦合杂讯。
另请参阅 临界长度。
 
SB 
缓慢燃烧导线。三条棉编织带,浸渍,90° C。
 
SBR 
最常用的合成橡胶类型。
 
SCA [Single Connector Attach]
单连接器接头。一种行业标准接口,用于将磁盘驱动器连接到阵列或计算机主机(文件服务器)。SCA是一种由小型因数协会编写的规范,管理用于将磁盘驱动器插接到RAID储藏系统和其它计算机应用的磁盘驱动器阵列背板。
 
SCA-2 
第二代SCA标准,包括除SCA功能之外的几种增强功能:盲配、热插拨的FMLB接头、ESD夹子(包括但通常在功能上不需要)。
 
SCC [Square Chip Carrier]
方型芯片座。一种芯片座组件,长度和宽度相等。
另请参阅 芯片载体。
 
Schematic Diagram -原理图
一种显示特定电路安排的电气连接、元件和功能的图纸。
 
Schottky Diode-Schottky二级管
一种整流(单向)二极管的类型,通过金属接线端连接半导体晶体轻微上涂料区域简单成形。它的低正向电压降低和对脉冲的迅速反应使它有助于改进TTL电路的性能。
 
Schottky TTL 
一种TTL电路,采用Schottky二极管,极大地加速TTL电路运行。
 
SCR [Silicon Controlled Rectifier]-可控硅整流器 
请参阅 硅控制整流器。
 
Scratch Pad Memory-高速暂存区内存
设计用于临时储存已经收集并分类,用于马上数据处理的信息的内存电路。
 
Screw-Machined Contact-螺旋结构接头
精确加工、酒杯形状的黄铜插座,一个插头(包括三、四或六个接头指针)与公接头匹配。指针数量越多,支撑联管的张力越大。
 
Scribe and Break Technique-划线和切断技术
在光纤中,一种切断光纤的方法。在光纤上轻轻地划线,将它放在张力下,然后切断。该技术产生干净的断口,是时间的80-85%。
 
SCSI [Small Computer Systems Interface]
小型计算机系统接口(发音”scuzzy”。)一种用于连接计算机与装置,如硬盘驱动器、CD-ROM驱动器、软盘、磁带驱动器、扫瞄器和打印机的高速接口。SCSI可以连接多台装置。
有几种版本的SCSI连接器:
 SCSI-1 – 初始标准。低密度连接器,屏蔽。 
SCSI-2 – 第二代快速SCSI改进带宽,添加高密度50电路连接器。 
SCSI-3 – 第三代快速宽广SCSI。总线宽度是SCSI1-2(8比特宽度到16比特宽度)的二倍。通过用螺旋起重机添加68位连接器提供。
  
SCUZZI 
SCSI 的俚语说明。
 
SD 
服务放弃电缆。
 
SDR 
便携式电炉或干燥器电缆。3或4个绝缘导体,配有橡胶或氯丁护套,300英寸,60° C, 4-10 AWG。
 
SDRAM [Synchronous Dynamic Random Access Memory]
同步动态随机访问内存。地面服务入口,没有进行机械滥用保护。阻燃剂、抗水分覆盖。整体氯丁护套,60-75° C。
 
SE 
同步动态随机访问内存。地面检修入口,没有进行机械滥用保护。阻燃剂、抗水分覆盖。整体氯丁护套,60-75° C。
 
SEA 
检修入口,钢保护装置,位于外部编织物之下,1或2个橡胶绝缘导体,配有中性导体、抗潮胶带、全天候纺织饰面,300英寸,75° C。
 
Sealing Plug-密封插头
插入以填补连接器插孔中没有占领的接头孔隙的插头。通常用于环保连接器。
 
Seamless Terminal or Splice-无缝接线端或接合
接线端或接合导体管,没有敞开的缝隙。
 
Secondary Insulation-二级绝缘
一种非导电材料,用于保护导体免于磨擦或其它机械降级,并提供第二级电气障碍。放在初级绝缘体之上。
 
Secondary Protection-二级保护
用于与初级保护器协同工作的装置,对敏感电子设备提供附加保护。
 
Seek Time-寻找时间
硬盘移动其读写头到磁盘上要求储存信息的轨道所需的时间。
 
Selective Plating-选镀
请参阅 电镀。
 
Self-align-自我对齐
一种连接器设计功能,通过这种功能,两个匹配对在适当的相对位置啮合在一起。
 
Self-Inductance-自感应 
由于导体自身的电力电流承载流,从自身内部磁场创建或感应的导体感应。
请参阅 电磁感应、互感应、 电磁感应(传输线)、 回路电感。
 
Self-tapping Connector-自动启动连接器
一种能迅速连接两个导体启动电流的压力类型连接器。它使用可以按下去的接头元件,剪断绝缘层并轻轻地夹紧导体。然后关闭由绝缘外壳组成的弹锁绞合盖,完成安装。
 
Semconn 
到线路板系统的两个零件导线,被EMI-RFI保护完全屏蔽,用于I/O应用,如键盘、图表、调制解调器、读码器、峰窝电话、音频/视频和医疗仪器。提供扁平和圆形屏蔽电缆版本。
 
Semconn Access Bus-Semconn访问总线
一种4线访问总线系统,极大地简化外围设备的连接,如连接到PC或工作站的键盘、数字化记事本、鼠标、轨道球、操纵杆、读码器等(从一个端口上多达125台装置的菊花链布局)。允许对刚添加的装置或从总线拆除的装置进行热拨插和自动重新配置操作系统。
 
Semi-bellows-半风箱
一种接头设计,在设计中匹配端子的形状象一个风箱,以提供恒定的弹力率。
 
Semiconductor-半导体
在导线工业术语中,一种材料处理电气导电属性,位于导体和绝缘体之间。通常通过在绝缘体中添加碳颗粒制成。与用于制作晶体管和二极管的半导体材料不同,如硅、锗等。
 
Semiconductor Material-半导体材料
一种拥有小程度导电性的晶体(通过纯硅和锗),指一种内在的半导体。在以化学方式涂上一种元素,而该元素原子的电子化合价高于或低于纯晶体元素(所有等四价元素)时,该材料的导电性基于涂刷的程度明显但有控制地增加。那么,该被涂刷的材料即是外在半导体。
可以安排并以电气方式连接以上半导体材料,以创建活动AC电抗,如 二极管 和 晶体管。
有各种类型的半导体材料:
n 类型:n类型半导体材料是一种外在的半导体,已经以化学方式涂刷一种元素(包括五价砷、锑、磷等)。比材料中孔的数量相比(带正电荷少数载体)相比,这些元素的化合价高于硅或锗的纯晶体元素,反过来创建多余的自由电子(带负电荷的多数载体)。 
p 类型:p类型半导体是一种外在半导体,已经用化学方式涂刷元素(三价铝、铜、镓等),其它合价低于硅或锗纯晶体元素,反过来建立与材料孔数量(这里为带正荷的多数载体)相比更少的电子(这里为带负电荷 的少数载体)。
  
Separable Insulated Connector-可分离绝缘导体
一种以电气方式连接绝缘电源电缆与电气设备和(或)其它电源电缆(或中断其连接)的系统。设计中可以通过在操作界面啮合工分离连接器的匹配零件,随时建立或中断电气连接。
 
Separable Part-可分离零件
拆卸时不会损坏相邻零件的插座零件。
 
Separator-分离器
附属导线和电缆的一层绝缘材料,如织物、纸、聚脂薄膜等,放在导体和电介质之间、护套和它覆盖的组件之间,多个导体电缆的各种组件之间。
 
Sequential Plant-按顺序设备
请参阅 表面装配自动放置设备。
 
Sequential/Simultaneous-按順序/同時 
请参阅 表面装配自动放置设备。
 
Serial 
一种数据传输协议,串行传输数据,一次1比特。在使用光纤技术时,与并行电子传输相比,串行传输能够进行更高带宽的传输。
 
Serial Bus Technology-串行总线技术
一种总线设计,用一条线路发送数据,另一要线路接收数据。串行总线以串行方式发送数据,一次一比特,但是在使用光纤技术时,与并行总线相比有能力进行更高的带宽传输。
 
Series-串行
一种连接电气元件的方法,这样电流必须同样流经每一元件,并且只有一种电流流动路径。
 
Series Circuit-串行电路
以端到端形式在单独的电流路径安排元件的电路。
 
Series Resistance-串行电阻
任意电阻总和,按顺序安装在一个电路里面。
 
Serrated Pin-锯齿状针
一种连接器针功能,针的一部分象锯齿边缘。如果在终止端有头部,这为PCB增加的安全性。
 
Serrations-锯齿
接线管线管的小槽或锯齿。锯齿增加波纹端子的强度和导电性。
 
Server-服务器
通常,服务器是一个计算机程序,向同一计算机或其它计算机中的其它计算机程序提供服务。运行服务器程序的计算机经常被称为服务器。
 
Service Connector-服务连接器
连接导体的平行连接,在连接中,导体之间的接头通过机械应用压力获得。
 
Service Rating-服务额定值
连接器连续承载的最大电压或电流。
 
SEU 
请参阅 SEA。
 
Sexless Connector-无性别连接器
一种互联装置,在匹配表面,匹配零件准确地以相同方式存在。也称为两性连接器。
 
SF 
硅橡胶绝缘固定导线,固体或7股导体,200° C。
 
SF-2 
14-18 AWG,额定值为600。
 
SF-I 
18 AWG,额定值为300。
 
SFF [Small Form Factor] 
小型紧凑式,一种磁盘驱动器,直径为3.5"或更低。 
Hoc计算机行业协会的名称,表现计算机应用中与小型紧凑式磁盘驱动器和互联相关的问题。 
与SF, 相同,弹性绳索,150° C。
  
SFF-l 
18 AWG,额定值300。
 
SFF-2 
14-l8 AWG,额定值为600。
 
SH-A 
便携式矿物质电源电缆,3或4个单独屏蔽的导体,500° C。
 
SH-B 
与SH-A相同,整体屏蔽。
 
SH-C 
与SH-B相同,接地导体。
 
SH-D 
与SH-A相同,接地导体。
 
Shank-軸 
连接器或接头的柱状或杆状部分。
 
Sheet Metal Contacts-板状金属接头
压印和弯曲金属板而不是加工金属原材料制成的接头。
 
Shell-外壳
里面组装有插孔和接头的外壳。匹配连接器的外壳通常对突出接头提供适当的对齐和保护,即是外壳或机体。
 
SHF [Super High Frequency]
超高频率,频谱在3-30GHz之间。
 
SHFS 
乙烯聚合物,用粘接的石棉、防火棉或人造丝编织物绝缘。600英寸。
 
Shield-屏蔽装置 
围绕连接器部分的装置,用于将导线或电缆连接到屏蔽装置,防止电磁干扰,和(或)保护连接器导线或电缆免于机械损害。
 
Shield Coverage-屏蔽覆盖
请参阅 屏蔽百分比。
 
Shield Percentage-屏蔽百分比
通常由屏蔽材料覆盖的电路或电缆的物理范围,单位为百分比。
 
Shielded Cable-屏蔽的电缆
一种电缆,有一层金属放在导体或导体周围,防止围绕的导线与外部场之间的静电或电磁干扰。这种屏蔽可以是电缆的金属护套或非金属护套内的金属层。
 
Shielded-type Cable-屏蔽类型电缆
一种电缆,每一导体的绝缘传输线路组(至少2个)均被导电筒或屏蔽构造围绕。
 
Shielding Effectiveness (SE)-屏蔽效果 (SE)
在电磁能量来源和接收器之间置放金属屏障产生的场强度降低。在连接器方面,接头可以是电磁干扰的来源或接收器。
 
Shore Hardness-支撑硬度
材料的凹陷硬度,通过硬度计测量。 
 
Short Circuit-短路 
线路两点之间的连接(通常由于事故),接近0欧姆。 
避免短路的电流带来电气电路中的电流中断。
  
Short Line-短线路 
不是一种真实的传输线路。 
它是除非路径非常小,以至交替透明,在成块电路环境中起作用的信号可能会导致对信号的交替。 
另请参阅 临界长度。 
 
Short-time Current Rating-短时电流额定值
在特定时间特定条件下,连接器可以承载的指定RMS电流。
 
Shorting Plug-短插头
请参阅 虚拟连接器。
 
Shorting Receptacle-短插座
一种可编程开关,在相邻绕线接线柱之间提供互联。它可以用于代替位开关,以编程背板。
 
Shot Weight-运行重量
在注塑成型中,轨道和所有成型零件的总重量。
 
Shots Per Hour-运行次数
成型设备每小时运行的周期数量。
 
Shrink-fit Type Connector-热压配合类型连接器 
一种连接器,导体和连接器之间的接头通过热压配合制成。
 
Shroud-覆盖物
绝缘支撑物的同义词。
 
Shrouded Connector-覆盖的连接器
请参阅 排针。
 
Shunt-分流
参阅 跳线。
 
Shunt Wire-分流导线
连接一个电路中两个零件从而分流部分电流的导体。
 
SHV [Standard High Voltage]
标准高电压。一种迅速连接/断接的连接器系列,其卡销锁互联。它能在高达5000伏特AC下安全运行。
 
热塑乙烯基绝缘电缆,60° C。
 
T Connector-T连接器
支路连接器,将支路导线与主通路导线以90度角相连接。
 
T Dimension-T尺寸
连接器压接部分的尺寸。在压接表面测量两个相对的端点之间的距离。也成为G尺寸。
 
T-2 System-T-2系统
一种Molex企业的单排引脚至电路板的压接连接器,2.0 mm引脚间距,最初是为音频/视频工业设计的。
 
TA 
开关板电线,以热塑塑料和粘结石棉为绝缘层,90° C。
 
TAA 
可弯曲镀镍铜线,PTFE带,粘结石棉,石棉编织绝缘层,200° C。
 
Tab-蝶片 
1. 某接线端子的扁平叶片部分。
2. 带状接线端子的剪断点与接线端子主体分离后弹出的部分(也就是断流片)。
3. 印制触点的非首选名称。
4. 自动带状焊接。一种芯片处理、装配、互联方法。在该方法中,芯片被放置于类似于影片胶片的媒介的一个个“小窗”中,通过该媒介,芯片可以被检测和装配。
 
Tactile Switch-薄膜开关
一种薄膜开关,当被按下时开关将打开或闭合。
 
Tail Length-尾长
管体或管脚的长度,由承载它的PCB板的厚度和空间大小决定。
 
Tang 
见 锁定弹簧。
 
Tang Termination-Tang接线端子
用于连接低阻抗屏蔽或非屏蔽电线的接线端子。
 
Tape Cable-带状电缆
由多根导线构成的平行金属带,外套绝缘层。也被称为扁平柔性电缆。
 
Tape Reel-固定带卷轴
一种固定和运输散装元件的方法,将元件用长胶带固定并绕在卷轴上。该技术遵从EIA的RS481标准。
 
Tape Terminal-带式接线端子
将众多接线端子固定于一条连续的长带上,用于自动或半自动压接机械。也被称为条式接线端子。
 
Taper Tab-锥形接头 
一种扁平的接线端子,具有锥形的边缘,可以与配套的母接线端子连接。
 
TB/VP 
三股棉线编织,防风化。
 
TBS 
配电盘电线,全热塑塑料绝缘外层,防火棉编织护套,600 in. 90° C。
 
TC [Tinned Copper]
镀锡铜
 
TCE [Thermal Coefficient of Expansion] 
 热膨胀系数。一个常数,用于描述设施或材料的线性尺寸随着温度而改变的特性。 
一种常见的工业溶剂,叫做三氯乙烷。
  
TD [Time Delay - Absolute]
见 绝对时延。
 
Td [Time Delay - Normalized]
见 归一化时延。
 
TDR [Time Domain Reflectometer]
时域反射计。一种电子测试仪表,可以通过发射类似雷达波的信号并分析该信号的反射波,来探测传输导线的不连续性(尤其用来测试传输导线的阻抗特性和电气长度)。
 
Tear Test-断裂测试
一项对光纤进行的测试,检验导致其涂敷层断裂所需要的力量。
 
Tee Coupler-三通连接器
在光纤领域的一种光学器件,借助光波导在电介质界面或金属表面的部分反射特性,或者利用分开的光波导束,将众多接线端子连接起来。
 
TEM Mode [Transverse Electromagnetic]-TEM 模
横电磁模。最适合在传输线中传输的电磁信号模式。适合单模传输和线性放大特性。
TEM模沿电磁域的Z轴或沿传输线方向无变化,只在与传输线垂直的横截面上变化。
要保持TEM模的存在,就需要具备在导线中或均匀电介质中存在集肤效应的条件。
也见 集肤效应。
 
Temperature Rise-升温
接线端子从零负载状态变为全负载状态过程中温度的变化,也被称为T上升。
 
Tensile Strength-断裂力 
压接技术中的名词,指将电线从接线端子、电缆接头或触点的压接柱上拉裂或拉断所需要施加的力量。
 
Tensile Strength-可伸展力
一个物体在径向所能承受的不被撕裂的最大的力量。
 
Terminal-端子
一个容易混淆的词语。因为它在电信业和数据通信业中代表不同的含义。
在电信业:
指电话机或者一种端子电线的设备,例如:端接交叉连接硬件。
在数据通信领域: 
指一种数据输入设备,用于控制计算机系统或者与计算机系统通信。 
在连接器领域:
指一种终接导线的设备,并将导线与接线柱、螺栓、机壳或其他导线相连接,以建立电气连通。与触点同义。 
指建立电气连接的点。 
指连接在电线末端的一种设备,使得建立电气连接更加便利。
  
Terminal Area-端子域
连接盘的非首选术语。
 
Terminal Block-接线端子单元 
一种装置,用于容纳一根或多根导线的连接点。
 
Terminal Board-接线端子板
绝缘材料制成的板,容纳一排或多排或成阵列排列的端接点,用于进行连接。
 
Terminal Connector-端接连接器
一种连接器,用于将导线与电子设备的引线、端接焊盘(实心或层叠单元)或圆形端接螺栓相连接。
 
Terminal Enclosure-端子盒
用于容纳开关端子,防止电击或者意外短路,便于配线。
 
Terminal End-终接端
见 前端,后端。
 
Terminal Hole-接线孔
一种孔,用于适配组件的末端并将其与PCB板电气连接,被连接对象包括引脚和电线。
 
Terminal Lug-接线片
一种接线端子,通常一端与接线柱、螺栓、外壳等固定,便于连接电线或者类似的电导线,以建立电气连接。
 
Terminal Pad-端接焊盘
见 连接盘。
 
Terminal Pitch-端接间距 
两个相邻接线端子中心的距离。 
芯片的级数,由每个行程中每行的芯片数除以接线端子的数目。
  
Terminal Plate-接线端子板
一条导体总线或通用连接条。
 
Terminal Strip-接线端子带
一种用于接线端子连接的装备。接线端子带可用于螺丝穿入螺纹孔或者螺栓连接紧固垫圈和螺帽的场合。如果用绝缘隔栏将端结区域分开,接线端子带也被称为障碍块。
 
Terminal Style-接线端子类型
参见接线端子舌片设计。
 
Termination-接线
连接在传输线末端的设备,以终止一条电路。 
某种将电子连接设备与导线互联的方法,包括: 
压接 
焊接 
缠绕式接线 
嵌入 
绝缘置换(IDT) 
表面装配(SMT)
  
Termination Block-端子单元
见 接线端子单元。
 
Terminator or Terminator Kit-端子连接器或端子连接器套件
用于终接导线与连接器的工具或工具套件。由远东开发供应自动化生产市场和计算机市场。
 
Terminus-尾纤
在光纤领域指连接在光波导的尾段,并带有一个连接器,为光波导提供定位、适配功能的器件。
 
Test Lead-测试塞绳
一段可弯曲的,带有绝缘外层的塞绳,通常在其一端有测试探头。常用来将仪表与被测电路临时连接起来进行测试,或用于临时性的电气连接。
 
Test Point-测试点
电路上的一个特殊的点,用于进行测试。
 
Test Terminal Block-测试接线端子单元
容纳小型仪表和测试电路的小型化单元。它利用插头或者刀锋切断装置将电路测试工具插入到测试点上。
 
TEW [Thermoplastic Equipment Wire]
热塑塑料护套电线
 
UART [Universal Asynchronous Receiver-Transmitter]-通用异步收发报机 
通用异步收发报机。一种用于收发数据的半导体设备。
 
UF 
热塑性地下干线和支线信号电缆。
 
UG 
符合国家规范的同轴电缆连接器标记。
也见 RG/U。
  
UHF [Ultra High Frequency]-超高频 
超高频。波段从300至3000兆赫,由联邦通信委员会制定。
 
UHF Connector-超高频连接器 
一种输入/输出电子连接器,设计可以在频率达到300千兆赫,电压达到500伏条件下工作。
 
UJT [Unijunction Transistor]-单结晶体管 
见 单结晶体管。
  
UL 
保险商实验室。一个制定了若干连接器测试标准的美国组织。
 
UL 94V-0 
UL制定的最高等级可燃标准,用于指示在发生火灾的情况下,外壳材料阻燃能力。
 
UL 94V-2 
UL制订的适用于连接器外壳的较低等级的可燃性标准,火焰在符合该标准的外壳材料上燃烧的时间将大于符合UL 94V-0标准的外壳材料。
 
Ultrasonic Bond-超声焊接 
指利用一种能产生超声频率震动(对塑料约为20KHz,金属60-120KHz)的工具带来的擦洗作用和能量转移作用,对材料进行连接的过程。被焊接的材料随着被施加的震动,就会把机械能不可逆转的转化为热能,从而利用这种能量转移效果,达到温度升高并结合在一起的目标。
 
Ultrasonic Cleaning-超声波清洗 
利用了超声波震动和激励的清洗作用。可以用在连接器超模型处理过程的各个阶段。
 
Unbalanced Line-非平衡线 
一种单端传输线,该传输线内部的两根导线(分别为信号线和电流屏蔽接地线)与地电位之间的绝对电压差不一致。
同轴传输线就是一种非平衡单端传输线。相对应的,“屏蔽双导线馈电线”是一种增强型的类似同轴的线,它具有一对信号线,因而是一种不同设计的双端线。任何一根信号线与地电位之间的绝对电压差都与另一根信号线与地电位之间的绝对电压差相同。
也见 平衡传输线。
  
Underwriters Laboratories-保险商实验室 
见 UL。
  
Uniaxial Assembly-单轴装配 
连接器的单方向装配。例如压合连接器就是采用了单轴装配。将连接器单方向移动并将引脚插入板内,就完成了连接器的装配。
 
Uniformity-均匀性 
分光器输出端口之间功率水平的不同。
 
Unijunction Transistor (UJT)-单结晶体管(UJT) 
一种用于计时电路,振荡器和触发电路的负阻抗半导体开关。
 
Unilay-一致层 
每一层都具有相同方向和长度的多层螺旋形直纹网。
 
Universal Serial Bus (USB)-通用串行总线架构(USB) 
见 通用串行总线架构。
  
Unshrouded Header-非屏蔽集流排 
见 排针。
  
uP 
微处理器。
 
URC 
抗风化电缆。
 
USB [Universal Serial Bus]-通用串行总线架构 
通用串行总线架构。一种由计算机和电信业巨头康柏、DEC、IBM、Intel、MicroSoft和北方电信制定的串行总线标准。
USB为计算机外部设备带来了“即插即用”功能。不再需要专门的接口卡,集成的App使得外部设备安装更加便利。多个外设可以串行的连在同一个USB端口上。
 
USE 
地下引入电缆,橡胶绝缘氯丁二烯橡胶外护套。
 
User Friendly Socket and Carrier-用户友好插口与支座 
一种有效解决IC设备互换的方法,确保在任何地点均可以按照要求进行更换、刷新或重新编程,以满足对微处理器、ROMs、PROMs 和 EPROMs 的要求。 
电压或伏特标记。 
覆盖纤维外层的浸漆黄蛐苯绝缘材料。
  
V Connector-V型连接器 
一种将两根支线连接至主导线的连接器。
 
VA [Volt Ampere]
伏安。以伏特和安培作为功率单位。
 
Vacuum Tube-真空管 
见 电子管。
 
VAFC [VESA Advanced Feature Connector]
视频电子标准协会先进性能连接器。一种标准,规定了80路垂直和直角插头与80路IDT插座的规范。
 
Value Added-附加值
一种描述常规组件的术语,如IDC扁平电缆连接器和带状电缆。
 
Vapor Phase-气相
一种同时熔化不同元件部分的方法。该过程在一个特别的空间内进行。充入沸腾的高温氟化烃蒸汽作为热传导媒质。次级蒸汽将减小PCB板进入/退出该环境温度时的温度冲击。
 
VCB 
浸漆黄蛐苯绝缘,棉纱编织,滞燃,防潮。
 
VCL 
浸漆黄蛐苯绝缘,包铅电缆,气密封口。
 
VD 
在同一纤维外层下有两种不同类型导线的双绞线。
 
Velocity of Propagation-传播速度
信号通过传输线的电介质芯时的绝对传输速度。是材料的一种电介质特性,以长度/单位时间为单位。
也见 相对传播速度 。
 
Vertical-垂直
一种装配连接器的方式,也称为直线装配。
 
Vertical, Direct Mounting-垂直,直接装配
一种接线端子单元装配方式。通常用于使用焊接连接器时,将接线端子单元牢固的固定在PCB上。
 
Vertical, End Position Mounting-垂直,末端装配
一种接头端子单元装配方式。用于需要将末端部分装配的场合。
 
Very High Density Cabled Interconnect (MOD P4)-极高密度互连电缆(MOD P4)
一种0.8毫米管脚间距屏蔽的输入/输出系统。
 
Very High Frequency (VHF)-特高频(VHF)
见 VHF。
 
Very Short Line-极短线
可以忽略不计的连接尺寸或长度,其在信号线分析中的有效性可以忽略。
 
VESA [Video Electronics Standards Association]-视频电子标准协会
视频电子标准协会。一个设在美国的组织,专门为PC和其他计算环境的图形和视频子系统界面设定标准。
 
VG 
一种柔软的铜导线外套上漆玻璃带。上漆玻璃或尼龙编织护套,600 in或 3000 in,130° C。
 
VGA [Video Graphics Array] 
视频图形矩阵。用于描述视频显示器的分辨率。视频图形矩阵参考分辨率为640 x480像素。
 
VHDCI (MOD P3)-极高密度互连电缆(MOD P3)
极高密度互连电缆
 
VHF [Very High Frequency]-特高频
特高频率。频率的频段为30-300兆赫,由联邦通信委员会设定。
 
VIA Hole-VIA孔
电镀穿通孔,用于穿通连接。但不是用来插入元件引脚或者加强材料的。
 
Vibrobot Line Plating-阿尔伯托引线电镀
一种连接器电镀处理,主要用于对稀疏引脚/接线端子进行整体镀金。有时会在长引脚上整体镀锡以防止桶式电镀时带来的损伤。
该过程是桶式电镀的反作用,在该过程中,引脚/接线端子被放入一个固定容器中,各种溶液按照预定程序被依次倾倒近来。
 
VITA 
VME总线制造商协会(美国国家标准化组织认可)
 
VL Bus-VL 总线 
一种由VESA制定的本地总线标准,连接设备与CPU。该标准规定了16位微通道连接器。VL总线是一种计算机体系结构总线标准,该标准包含了对板到板适配接口的定义,该接口用于主板和PC扩展卡之间。 
由VESA开发的32位数据总线结构,用于传输高比特率视频数据流。
  
VLF [Very Low Frequency]
超低频。频段从10千赫到30千赫,联邦通信委员会指定。
 
VLPR [Very Low Profile]
极低亮度截面。
 
VLSI [Very Large Scale Integration]
极大规模集成。包含一个完整电路或系统的单片集成电路,每个硅片至少包含1000晶体管或逻辑门。
 
VM 
专指具有纤维外层下双绞导线的电缆。
 
VME Bus [Versa Module Europe]-VME总线
VME总线。一种1981年发明的总线架构。
 
VoB
应用于宽带网络的一种技术。允许在同一个分发高速数据的管道中传输多路POTS质量的语音电路。
也见 基站控制器。
 
Void-孔隙
连接器头部顶端的一个孔隙,而没有引脚或连接端子。这可能是节省造价(如果准备使用为什么不提供一个连接器)或用于极性目的。注意带有孔隙的连接器不能被自动装配设备装配,装配设备不能对它们作此工作。
 
Volatile Memory-易失性存储器
任何类型的存储器在失去电力供给时都不能继续存储信息。易失存储器在停电时会丢失信息。
 
Volt (V)-伏特(伏)
测量电动势的单位。等于一安培电流通过一欧姆电阻所必需的电压。
 
Voltage Breakdown-击穿电压
绝缘电线漏电时的最大电压。
 
Voltage Drop-电压降
电流遇到元件或导体的电阻或阻抗时,在元件或导体两端形成的电压。
 
Voltage Rating-额定电压 
可以安全的施加于一个元件(例如一个插头或插座的一个接头),而不造成损坏的电压最大值。 
开关在其额定寿命内所能承受的交流或直流电压最大值。
  
Volt-Ohm-Meter-伏特-欧姆计
一种仪表,分为几个量程,用于测量电压,电阻和电流。
 
VOM [Volt-Ohm-Meter]
见 伏特-欧姆计。
 
Vp [Signal Velocity of Propagation] 
信号传播速度。表示信号在给定的传输线媒质中传输速度(米/毫微秒)。
也见 vp。
 
vp [Relative Signal Velocity of Propagation] 
相对信号传播速度。将真空或空气中的光速作为参考衡量信号在传输线中的相对传输速度。
也见 Vp。
 
VR [Voltage Regulator]
电压调节器。
 
VRAM [Video Random Access Memory]
视频随机存取存储器。
 
VSWR [Voltage Standing Wave Ratio]
电压驻波率。
也见 驻波,驻波比。
 
VTVM [Vacuum Tube Volt Meter]
电子管电压表。一种具备电子管放大器的仪表,用于测量电压,电阻和电流。
 
瓦特或瓦特数标记。 
重型便携电力电缆,一至六根导线,600in,60° C。
  
W Crimp-W压接
一种封闭压接方式,产生两道纵向的压痕,形成W形横截面。
 
W Terminal-W接线端子
一种焊接接线端子,在接线端子单元每一面均提供焊接连接点。
 
Wafer-晶片
用来指印制电路头部的另一个词,有时指基板。 
在半导体行业中,指处理后将被切成硅芯片的圆形硅片。
  
Wafercon 
Molex企业注册商标的屏蔽或非屏蔽连接器头部,预装于PCB上与Molex 的0.093"标准插座相配套。
 
Wall Thickness-壁厚
一种用于表示绝缘层或护套层厚度的术语。
 
WAN [Wide Area Network] 
广域网。允许广阔区域内局域网互相通信的网络。通常覆盖的地理区域大于一个单独的城市。
 
Watt-瓦特
电子功率单位。一瓦特等于在直流电路中,单位时间内,一伏特电压差驱动一安培电流所做的功。
 
Watt-hour-瓦特时
一种能量单位。
 
Wattmeter-功率表
一种用于测量功率的电子仪表。
 
Wave Soldering-波峰焊
一种焊接过程。被焊接物体被置入微微漫过其表面的液态焊料中,液态焊料由泵从焊料坩埚中拔插泵入。
 
Waveform-波形
一种图形化显示变化的量的方式。通常时间作为横轴,电压或电流值作为纵轴。
 
Wavelength-波长 
在一个波的一个周期性节点与其下一个相应节点之间的距离。例如从一个波峰到下一个波峰之间的距离。波长用长度单位衡量,如英尺或米。 
波速与波频率之比。
  
Wavelength Division Multiplexer-波分多路复用器
见 WDM。
 
WDM [Wavelength Division Multiplexer]-波分多路复用器
波分多路复用器。一种无源设备,在同一根光纤中通过不同波长传输不同的信号。
 
Wedge Bond-楔合
利用一种楔形工具将金属与金属引线结合的方法,可以是冷焊接、超声波或者热压缩结合。
 
Wedge-type Connector-楔形连接器
一种连接器,其触点和连接器本身均由楔形工具压制而成。
 
Welding-焊接
一种处理过程,在该过程中,金属表面的氧化层被清除,两块金属基底的结合部表面紧密贴在一起,在足够热量的作用下,热量通过结合部向两块金属扩散,并在结合部形成异质层或异质区,建立了牢固的原子间金属合金结合体。
也见 粘着力。
 
WE Plug-WE插头
见 FCC插头。
 
Wetting-润湿
在基底材料上形成的相对统一的、光滑的、无破损的、粘附性焊料薄膜。
 
Whisker-晶须
类似于细丝的单独的晶体,常见于镀锡的元件。产生晶须不需要施加电压。
 
Wicking-芯线脱焊
脱焊方法。采用预涂焊料的线束编织物,或者和焊料一起使用的编织物。将芯线材料置于焊接点上方,利用热烙铁头对芯线加热,毛细作用会将焊料吸到芯线上来。
 
Width-宽度
一条平直电缆两侧边缘之间的距离。
 
Wiping-摩擦 
当触点做滑动时发生的直线运动。摩擦可以减少触点表面的污染物,获得更好的导电性能。触点上发生的摩擦距离参考摩擦距离。
 
Wire-电线
实心的或者多束的导线,具有对电流较小的电阻,具有相应的绝缘措施。
 
Wire Barrel-线桶
一种接线端子。共有两大类,开放式和封闭式。
 
Wire Bonding-电线焊接
元件(电线、金属焊接截面、绝缘层下层、基底)通过电线电气连接点连接。
 
Wire Gauge-线材规格
见 AWG。
 
Wire Lead Machine-电线引线机械
一种设备,可以测量、切断、弯曲、开剥及拉直电线导线。从简单手动到工作台类型再到高速设备,该型设备型号多样。
 
Wire Pull Out Force-电线拉出力
将电线从焊料、IDT、压接点或焊接点拉断所需要的力量。
 
Wire Specification-电线规格
通常包括电线尺寸(AWG)和绝缘层直径。对于压接工具,还包括剥离长度。
 
Wire Stop-电线停止点
通常在接线端子的电线桶的末端,防止电线完全从桶中穿过,不会对触点造成影响。
 
Wire Table-电线性能表
表内包括圆铜线的尺寸和特性。
也见 AWG。
 
Wire Trap Connectors-电线收集连接器
Molex企业的0.098" (2,5 mm)连接器系统,通过简便可靠的方法,牢固连接开剥电缆。
 
Wire Wrap-缠绕式接线 
一种接线方法,将剥开的电线牢牢缠绕在一个棱角上。通常是方形或柱形(也被称为接线端子或绕线尾巴)。接线端子的长度可以绕一个、两个或三个绕组。
 
Wiring Closet-配线柜
电信设备、数据设备、电缆、接线端子、交叉连接智能设备、管理子系统的放置空间。配线柜位于主干电缆与水平配线的交界点上。
 
Withdrawal Force-拆分力
拆分一个连接器的两部分所需要的力。
 
Withstanding Voltage-耐受电压
测试电连接器在以一分钟内未发生中断所施加的电压。该电压施加在连接器的导线和接地设备上。
 
Word-字
CPU的寄存器能够存储的比特数量。字长通常与数据总线宽度相同。大部分计算机的一个字节是八个比特,所以一个字长通常是八的倍数。一般为十六比特或者三十二比特。大型计算机可能会有六十四比特的字长。
 
Work Curve-工作曲线
标绘压接点的拉断力、缩进力和/或相对导电率的图形,作为拉断、缩进、压接变形的测量。拉断、缩进、压接变形等等,由曲线的下方区域决定。
 
Working Voltage-工作电压
持续工作时的最大电压建议值。
 
WORM [Write Once Read Many]
多次读取,一次写入。
 
WP 
防风化结构,由棉纱编织物填充,80° C。
 
WTB 
电路板导线的缩写。
 
Xi 
电抗标记。i表示电抗或电容。
 
X.25 
早期的包交换广域网技术之一。尽管现在连接局域网的速度太慢了,但由于其拥有的巨大的基础,仍然会作为重要的广域网通信协议存在多年。
 
X-Y Matrix-X-Y矩阵 
见 薄膜开关X-Y矩阵。
  
XT 
两根FXT导线双绞或平行,以颜色编码,125 in ,60º C, 18-20 AWG规格。
  
y
见 反射系数。
 
Yield-成品率 
生产线生产出的成品元件与最初提交的全部产量的比值。
 
Yield Strength-曲力 
材料的机械特性,代表了一种最小的力量,通常是张力,材料在该力的作用下,将发生塑性的或不可逆转的形变,其负载(例如在某一分界点上,其弹性状态结束,塑性状态开始所施加的力量)保持不变,其形变持续增大。
撤销外力以后,材料不能恢复原始的尺寸,取而代之的是永久的形变。与此相对应的是在弹性状态下发生的形变,当撤销外力后可以完全恢复原始尺寸。
 
Yoke-轭 
用在接线端子单元的压接系统的一部分。矩形轭可以将小型电线安全可靠的夹住;V型轭增大了大型电线的拉断力。一些轭带有凸缘,可以快速将导线引导到位,而不会意外的将导线推至轭下。 
位于CRT后部的导线绕组,控制电子束在显示屏上的投射位置。 
阻抗标记。
 
Z-Axis Conductive Epoxy-Z轴导电环氧树脂 
一种薄膜开关粘合剂,只在一个方向,Z轴方向导电。Molex企业注册的Z轴导电环氧树脂通过了检验,具有超强的粘着力。
 
Z-axis Assembly-Z轴装配 
见 单轴装配。
  
Zener Diode-齐纳二极管 
一种半导体二极管,在特定电压下,具有受控的反向击穿和雪崩特性,擦痕能够用作电压调整和基准电压。
 
Zero-force Connector-零压力连接器 
见 ZIF。
  
ZIF [Zero Insertion Force] 
零插入力。常描述插座允许元件插入而无需给元件的引脚施加任何力量。这种插座通常用于测试,且具有较多引脚孔(>20 引脚孔)。
 
ZIF Connector-ZIF连接器 
Molex企业的大电流ZIF引脚及直插插座连接器系统(引脚直径0.093),具有适合有限空间单手操作和不适合单手操作两种类型。
 
Zig-Zag 
单列直插式封装的一种变化。
 
Zinc-锌 
一种带淡蓝的白色金属元素,原子量为30。与钢相比呈电阳性,在电腐蚀环境中具有电流阴极保护能力。锌比锡更稳定,可以抵抗工业废气/化学腐蚀。锌比镉更硬,更能抵抗磨耗。在其他应用中,锌被用作压接螺丝和轭。
也见 电流阴极保护,阴极保护。
  
ZIP [Zig-Zag Inline Package] 
Z字形引线双列直插式封装。一个独立的集成电路芯片,其核心为0.050"时,内部导线沿一个边缘排列,如果核心为0.100",内部导线分两排排列。
 
ZIP Socket-ZIP插座 
一种芯片与电路板之间互联装置。它将IC芯片垂直而不是平行的连接到板上,能够节省电路板空间。通常在电路板上两个IP插座只占用一个DIP插座位置。
 
Zippable 
一种可以轻松将一个或多个导线从环形带状电缆分离的性能。也被称作纵裂(缝)。
 
Zipper Machine-装配机械 
一种装配机械,可以连续地将接线端子装配到外壳上面,但外壳必须是可堆叠式的。装配速度为100-250英寸每分钟。生产率依接线端子管脚间距不同而不同,主要用于装配IC插座。
 
Zipping Groove-列槽 
位于带状电缆里的导线之间便于纵向撕裂的槽纹。
 
Zo 
以欧姆为单位,Zo是一个以欧姆为单位的线性参数,用于表示一段传输线、一个连接器、或者一段传输线路(或电路)上的某个元件的阻抗特性,理想状态下该阻抗特性在一个数据传输系统的整个路径上保持恒定,例如,在匹配系统或者可控抗阻环境里的通路。
也见 控制阻抗电缆。 
  
ZZ 
电阻标记,以欧姆为单位。
 


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